Verkon, infrastruktuurin ja verkon arkkitehtuurin monimutkaistuminen lisää sellaisten yhteyksien määrää ja monimuotoisuutta, jotka voivat olla verkkohyökkäysten kohteena. Elegantti tapa suojautua uhkilta on käyttää Silicon Motionin FerriSSD-asemia datan tallennukseen.
Huawei esitteli eilen uusimman Mate 40 -lippulaivapuhelimensa, mutta kukaan ei tiedä kuinka monta miljoonaa laitetta se pystyy markkinoille toimittamaan. 5G-tukiasemissa tilanne on ilmeisesti parempi. Bloombergin mukaan Huaweilla riittää piirejä tukiasemiin ainakin ensi vuoden loppuun asti.
Apple esitteli toissa viikolla uudet iPhone 12 -puhelimensa. Paljon uusia ratkaisuja toki, mutta esimerkiksi odotukset pettänyt näyttötekniikka ja hidas lataus entiseen tapaan. Nyt Tom´s Guide -sivusto on testannut uuden ihonen akkukeston. Tulokset eivät ole mairittelevia.
Huawei esitteli tänään uuden Mate 40 -lippulaivasarjansa. Yritys nokittaa Samsungin ja Applen uusimmat mallit entistä paremmalla raudalla ja innovatiivisella kameratekniikalla. Samalla julkistus on monella tapaa katkeransuloinen.
IoT Nordic -tapahtuma on aiemmin kerännyt bisnespäättäjiä Helsingin Suvilahteen, mutta tänä vuonna tapahtuma järjestettiin nykytyylin mukaisesti virtuaalisena. Esillä oli esimerkiksi Teollisuus 4.0, jossa 5G-yhteydet tulevat leikkaamaan miljoonat ja miljoonat kaapelit tuotantolinjoilta.
Premium-luokan älypuhelimissa on nykyään toistakymmentä erilaista anturia, joihin laitteiden äly pitkälti perustuu. Hyvä esimerkki on Samsungin uusi Note 20 Ultra, johon STMicroelectronics on päässyt toimittamaan useita antureita.
Cree tunnetaan laajalti laadukkaista ledikomponenteistaan erityisesti teollisuudessa. Yllättävässä, mutta pitkään valmistellussa liikkeessä yhtiö myy koko lediliiketoimintansa SMART Global Holdingsille. Jatkossa Cree keskittyy piikarbidi- ja galliumnitridi-pohjaisiin erikoispuolijohteisiin.
Nokia kertoi tänään, että se toimittaa yhdessä Smart Mobile Labs AG:n kanssa 5G SA- eli toisen polven itsenäisen 5G-verkon Kaiserslauternin teknisen yliopiston (TUK) kampukselle. Verkko tulee tutkimuskäyttöön.
Data tulee älypuhelimeen selvästi aiempaa nopeammin 5G-verkosta, joten laitteen kyky käsitellä sitä joutuu kovalle koetukselle. Micron Technologyn mukaan LPDDR4-pohjaiset muistimoduulit ovat suorituskykynsä äärirajoilla, ja uusi uMCP5-moduuli korjaa ongelmat.
Ruotsi posti- ja televiranomainen PTS ilmoitti eilen, että maan 5G-verkkojen midband-taajuuskisaan voivat osallistua vain sellaiset operaattorit, jotka eivät käytä kiinalaisia laitteita verkoissaan. Päätöksellä voi olla arvaamattomia vaikutuksia Ericssonin kannalta ja voi vain toivoa, että Ruotsin viranomaiset ovat ottaneet mahdolliset seuraukset huomioon.
Intel myy NAND-piirien liiketoimintansa korealaiselle SK Hynixille 9 miljardilla dollarilla. Käytännössä prosessorijätti luopuu lähes kokonaan muistipiirien valmistuksesta. Jäljelle jäävät vain palvelin- ja työasemakäyttöön tarkoitetut tehokkaat Optane-moduulit.
San Diegossa päämajaansa pitävä Qualcomm dominoi Android-puhelinten piirisarjojen markkinoita, mutta nyt yhtiö haluaa laajentaa myös tukiasemiin. Virtuaalisessa 5G Summit -tapahtumassa se esitteli koko joukon uusia piirialustoja, joilla voidaan rakentaa tukiasemia.
Nokia on tänään julkistanut yhteistyösopimuksen Telian kanssa, jonka myötä Nokiasta tulee Telian 5G-radioverkkolaitteistojen ainoa toimittaja Suomessa. Viisivuotinen sopimus kattaa nykyisten verkkojen uudistamisen ja siihen kuuluu yli 7 500 tukiasemapaikkaa.
Jos yhdistetään nopea modeemi ja riittävästi kaistaa millimetrialueella, päästään 5G-yhteyksissä jo hämmästyttäviin datanopeuksiin. Verizon, Ericsson ja Qualcomm ovat nyt demonneet uutta maailmanennätystä, kun ne onnistuivat siirtämään dataa 5G-verkossa yli viiden gigabitin sekuntinopeudella.
Farnell on ryhtynyt myymään uutta Raspberry Pi -moduulia, joka on tähän asti tehokkain. Compute Module 4 -kortti on monipuolinen moduulijärjestelmä, joka on aiempaa pienempi ja sisältää enemmän muistivaihtoehtoja. Tämä tekee kortista ihanteellisen monille sulautetuille ratkaisuille.
Kannattaa katsoa nyt tarkkaan kodin ja auton avainnippua. Lähivuosina emme enää kanna niitä mukanamme, vaan avaimista tulee digitaalisia. Tämä onnistuu UWB-tekniikan avulla, sanoi NXP Semiconductrosin pääjohtaja Kurt Sievers yhtiön tänään alkaneen virtuaalisen NXP Connect -tapahtuman avauspuheessaan.
Alati kehittyvä IoT on tulossa uuteen vaiheeseen, jossa OEM-toimittajat ja valmistajat hakevat kasvavaa liiketoimintaa tarjoamiinsa tuotteisiin liittyvästä palvelutuotannosta. Tässä kehityksessä voidaan hyödyntää myös tekoälyä, jos ratkaisu vain sallii sen, kuten SECOn Clea.
Joidenkin tutkimusten mukaan jopa puolet kaikesta ohjelmakoodista tuotetaan nyt jonkinlaisen tekoälyavustimen tuella. Ohjelmistoyhtiö SmartBearin teknologiajohtaja Dan Faulknerin mukaan tämä ei aina tarkoita pelkästään nopeampaa ja parempaa koodia.