3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?
AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?
Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.
Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.
Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.
Suomalainen Senop on saanut merkittävän tilauksen Ranskan puolustusvoimilta. Ranskan puolustusmateriaalihankinnoista vastaava virasto DGA on valinnut yhtiön AFCD TI -älytähtäinjärjestelmän maavoimien käyttöön.
Kontron tuo teolliseen iMTX-kokoluokkaan uudenlaisen lähestymistavan tekoälylaskentaan. Yhtiön esittelemä K4131-Px-emolevy perustuu AMDn Ryzen AI Embedded P100 -prosessorisarjaan ja tuo AI-kiihdytyksen suoraan emolevylle ilman erillisiä lisäkortteja.
Yritykset kokeilevat tekoälyä aktiivisesti, mutta vain harva kokeilu päätyy todelliseen tuotantokäyttöön. Arvioiden mukaan ainoastaan noin viisi prosenttia tekoälypiloteista etenee testausvaihetta pidemmälle. Useimmiten syy ei ole itse tekoälyteknologiassa, vaan ratkaisujen ylläpitoon, valvontaan ja kustannusten hallintaan liittyvissä operatiivisissa haasteissa.
VTT:n koordinoimassa WIBASE-hankkeessa kehitetään uuden sukupolven tehoelektroniikan komponentteja, joiden ytimessä ovat niin sanotut UWBG-materiaalit eli ultralaajan kaistaeron puolijohteet. Ne edustavat seuraavaa askelta piin sekä nykyisten SiC- ja GaN-komponenttien jälkeen.
Autojen elektroniikka on siirtynyt uuteen vaiheeseen. ADAS-järjestelmät, autonominen ajo ja software-defined vehicle -arkkitehtuuri tekevät DRAM-muistista osan auton hermostoa. Muisti ei enää vain välitä dataa. Se vaikuttaa suoraan siihen, miten ajoneuvo havaitsee ympäristönsä ja tekee päätöksiä.
Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelumarkkina palasi kasvu-uralle vuoden 2025 viimeisellä neljänneksellä. Markkina kasvoi lähes 10 prosenttia edellisvuoteen verrattuna. Käänne on selvä, mutta ei ongelmaton. DMASS:n mukaan kasvu nojaa osin poikkeuksellisen heikkoon vertailukauteen, ja näkymää varjostavat yhä geopoliittiset riskit ja toimitusketjujen hauraus.
Auton ohjelmisto ei vaihdu yhdessä yössä. Mutta kun uusia toimintoja tehdään, yhä useammin kieli ei ole C tai C++. Se on Rust. Tätä kehitystä vauhdittaa nyt konkreettinen työkalu. HighTec EDV-Systeme julkaisi uuden Rust- ja C/C++-pohjaisen Arm-kehitysalustan, joka on sertifioitu autoteollisuuden tiukimpien turvallisuus- ja kyberturvastandardien mukaan.
Yhdysvalloissa Stanford Universityn fyysikot ovat kehittäneet sirukokoisen optisen vahvistimen, joka pystyy kasvattamaan valosignaalin voimakkuuden satakertaiseksi hyvin pienellä tehonkulutuksella. Tutkimus on julkaistu Nature-lehdessä.
Wi-Fi 7 on leviämässä yritysverkoissa poikkeuksellisen kovaa vauhtia. Markkinatutkimusyhtiö Dell’Oro Group arvioi, että Wi-Fi 7:n käyttöönotto huipentuu vuonna 2029. Tahti on nopein sitten Wi-Fi 4 -standardin läpimurron vuonna 2013.
Vielä hetki sitten 8-bittinen mikrokontrolleri riitti useimpiin ohjaussovelluksiin. Nyt vaatimukset ovat toiset. Lisää liitäntöjä, enemmän reaaliaikaisuutta, parempaa häiriönsietoa ja kasvavaa turvallisuusvaatimusten painetta. Tässä kohtaa moni kysyy, onko 8 bittiä enää tarpeeksi.
VTT johtaa uutta EU-rahoitteista SUPREME-hanketta, jossa kehitetään 200 kubitin 3D-integroitu suprajohtava kvanttimoduuli. Kyseessä on merkittävä askel kohti kvanttiteknologian teollista valmistusta Euroopassa.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.
EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.
