ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
USB-C on liitäntä, joka mahdollistaa monimuotoisen datan ja eri tehotasojen syöttämisen yhtaikaa saman liittimen kautta. Kattavat järjestelmäominaisuudet voidaan helposti toteuttaa hyödyntämällä SmartHub-rakennetta, ja perustason lataussovellukset voidaan hoitaa yksinkertaisilla porttiohjaimilla.
Metropolia-ammattikorkeakoulu ja Suomen Robotiikka- ja tiedekasvatus ry ilmoittavat peruvansa Suomen viranomaisten ja asiantuntijoiden tilannearvioiden johdosta huomenna perjantaina 13.3.2020 Myyrmäen kampukselle suunnitellun First Lego League SM -kisan.
Operaattori tunnistaa älypuhelimen käyttäjän SIM-kortin avulla, mikä on oikeastaan aika vanhanaikainen ratkaisu. Tunnistautuminen ja laskutus voitaisiin hoitaa myös puhelimen pirikortille juotettavalla piirillä, mutta eSIM on tähän asti edennyt ehkäpä yllättävänkin hitaasti.
37 prosenttia mobiilioperaattoreista ilmoittaa aloittavansa toisen polven 5G-verkkojen eli ns. SA-verkkojen (standalone) käyttöönoton seuraavien kahden vuoden aikana. Enean toteuttaman tutkimuksen 27 prosenttia operaattoreista ottaa 5G SA: n käyttöön 12-18 kuukauden kuluessa ja vielä 10 prosenttia 24 kuukauden kuluessa.
5G:n ja datamäärän eksponentiaalisen kasvun takia verkon solmujen ja datakeskusten täytyy pystyä prosessoimaan yhä enemmän dataa. FPGA-piireistään tunnettu Xilinx on nyt esitellyt Versal-sarjaansa uutuuden, joka lupaa vastata kovimpiinkin vaatimuksiin.
108 megapikselin kamera, keinotodellisuuteen perustuva pelaaminen ja 8K-video vaativat, että älypuhelimen prosessorille saadaan dataa yli 35 gigatavua sekunnissa. Tämä ei onnistu nykyisillä muisteilla vaan vaatii uutta LPDDR5-polvea. Onneksi se on jo täällä Micronin uusimman muodossa.
Euroopan patenttivirasto EPO:n tilastojen mukaan suomalaisten yritysten tekemät patenttihakemukset vähenivät 1,4 prosenttia viime vuonna. Sen sijaan tietoliikennealan hakemusten määrä nousi 24 prosenttia. Buumin takana on 5G-verkkotekniikka.
Elisa ilmoittaa ensimmäisenä operaattorina ajavansa 3G-verkon toiminnan alas jo vuoden 2023 jälkeen. Operaattorin mukaan 3G:n käyttö on hyvin vähäistä ja sen takia verkon käytössä olevat taajuudet vapautetaan 4G-verkon käyttöön.
IoT-laitteiden tietoturva on tunnetusti ollut varsin heikolla tolalla ja nyt siihen puututaan sekä lainsäädännöllä että piirivalmistajien ratkaisulla. Silicon Labs on esitellyt uuden Secure Vault -tekniikan, jossa suojaustoiminnot yhdistetään PUF-tekniikkaan, eli fyysisesti kloonaamattomaan suojaukseen.
NXP on julkistanut autoteollisuuden digitaalisen avainratkaisun, joka antaa älypuhelimien, avaimenperien ja muiden mobiililaitteiden tallentaa, todentaa ja jakaa autojen digitaalisia avaimia turvallisesti. Digiavain mahdollistaa esimerkiksi autojen jakamisen ja erilaisten ajo-oikeuksien myöntämisen eri käyttäjille.
Yksi Mooren lain muotoiluista sanoo, että transistorien määrä sirulla kaksinkertaistuu aina kahden vuoden välein. Lain päättymistä on povattu pitkään, mutta IC Insightsin tuore analyysi vahvistaa, että laki on edelleen voimissaan.
Turun yliopistossa panostetaan autojen sähköistämisen tutkimukseen ja opetukseen. Sandvik ja Salon kaupunki yhdessä 13 yrityksen kanssa lahjoittavat yliopistolle yhteensä 1,3 miljoonaa euroa akkutekniikan ja sähköisen voimansiirron professuureihin.
IPlytics ja Berliinin tekninen yliopisto ovat koostaneet raportin, johon on kerätty kaikki viime vuoden lopulla haetut tai myönnetyt 5G-tekniikkaa määrittelevät patentit. Patentteja on kaikkiaan 95 526.
Englantilainen Pickering Electronics on esitellyt markkinoiden pienimmän korkeajännitereleen. SIL/SIP-koteloidun uuden 131-relesarjan mitat ovat vain 12,5 x 3,7 millimetriä ja korkeus 6,6 millimetriä. Niiden kynnysjännite on vähintään 1500 volttia.
Nokia kertoi viime viikolla sopineensa ReefShark-piirien kehityksestä piilaaksolaisen Marvellin kanssa. Nyt Marvell on esitellyt lähetin-vastaanottimen, joka ensimmäisenä markkinoille kykenee prosessoimaan kahta 400GbE-datalinkkiä samanaikaisesti.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä