Lääketieteellinen kuvantaminen vaatii yhä kehittyneempiä ja tehokkaampia laitteistoratkaisuja. Advantechin SQR-SD5N on huippuluokan DDR5 5600 48GB SODIMM-moduuli, jonka integrointi näihin järjestelmiin on merkittävä harppaus näiden vaatimusten täyttämisessä.
Moni varmaan muistaa sen pahennuksen, jonka Apple aiheutti jättämällä vanhan 3,5-millisen audioliitännän kokonaan pois edellisestä iPhone-puhelimestaan. Ei hätää. Android-leiri näyttää seuraavan perässä.
Nokia kertoi eilen lyhyellä tiedotteella päässeensä patenttisopimukseen kiinalaisen älypuhelinvalmistaja Xiaomin kanssa. Toistaiseksi kyse ei ole valtavan merkittävästä sopimuksesta rahallisesti, mutta se voi jatkossa muuttua Nokian kannalta hyvinkin tuottoisaksi.
Perinteisiä PC-tietokoneita myydään tänä vuonna 203 miljoonaa. Matkapuhelimia siis pääasiassa älypuhelimia myydään hieman yli 1,9 miljardia kappaletta. Gartnerin ennusteessa huomio kiinnittyy kuitenkin siihen, ettei erilaisten tietotekniikkalaitteiden myynti enää kasva.
Jotta tulevat hyvin tiheästi asennetut 5G-tukiasemat toimivat tehokkaasti ja luotettavasti, pitää myös niiden materiaalivalintoihin kiinnittää huomiota. Panasonic sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen halogeenittoman levymateriaalin, joka ensimmäistä kertaa mahdollistaa monikerrospiirilevyt tukiasemissa.
Kiihtyvyys- ja liikeanturit eivät enää pitkään ole olleet vain "tyhmiä" anturisiruja. Erityisesti puettavissa laitteissa niiden pitää kyetä tuottamaan käyttökelpoista informaatiota pienessä tilassa ja pienellä tehonkulutuksella. Kuten Bochin uudet MEMS-anturit tekevät.
Älypuhelin on korvannut digikamerat ja kartat suomalaisten lomavarustuksessa. 97 prosenttia Huawein tutkimukseen vastanneista suomalaisista kertoo ottaneensa valokuvia älypuhelimellaan lomallaan. Vanha perheiden vakiolaite eli digipokkari on yleensä jäänyt kotiin.
Intelin kehittämä x86-arkkitehtuuri täyttää ensi vuonna 40 vuotta. Intel on julkistanut käskykantaa juhlistavan blogikirjoituksen, jossa yhtiö ottaa myös tiukan kannan, jonka mukaan se ei tule sallimaan x86-emulointia millään tasolla. Isku on osoitettu Microsoftia ja Qualcommia kohtaan.
Euroopan komissio on kaksinkertaistamassa tutkimusrahoituksensa, mikäli suosituksensa antaneen huipputyöryhmän ajatukset toteutetaan täysimääräisesti. Tämä avaa lisää uusia rahoitusmahdollisuuksia myös suomalaisille yrityksille, sanovat Teknologiateollisuus ja valmistavan teollisuuden yhteinen DIMECC-liittymä.
Netgear on toisena vuonna peräkkäin voittanut European Hardware Awards -kilpailun langattomien reitittimen sarjassa. Euroopan parhaimmaksi wifi-reitittimeksi valittiin Nighthawk X10, joka yltää maksimissaan 7200 megabitin datansiirtoon sekunnissa.
Siinä missä Suomen kesäsään ankeus näkyy suurin piirtein ulos vilkaisemalla, elektroniikassa ja monissa tuotantolaitoksissa tarvitaan erittäin tarkkaa lämpötilaa. NIST eli National Institute of Standards and Technology on nyt kehittänyt menetelmän, jolla lämpötila voidaan mitata erittäin tarkasti ja nopeasti.
NAND-tallennustekniikan kehitys näkyy ennen kaikkea entistä tiheämpinä muistiratkaisuina ja nopeampana datansiirtona. Toshiba on tuonut tarjolle uuden SSD-levyn, joka perustuu yhtiön 64 metalloinnin 3D-rakenteeseen. Levy on jopa 5,4 kertaa SATA-levyjä nopeampi.
Kalifornian yliopiston Santa Barbaran yksikössä on yhdistetty kaksi kuumaa tekniikkaa erittäin mielenkiintoiseksi sovellukseksi. Tutkijat lennättivät kahta robottilennokkia eli dronea rakennuksen vastaisilla puolilla ja muodostivat siitä kolmiulotteisen läpivalaisukuvan wifi-signaalin avulla.
Honor 9 on Huawein tuorein tulokas, joka tuli Suomessakin myyntiin heti maailman ensi-illan jälkeen. Laite on taattua Honor-laatua, joka samalla kertoo aika paljon tämän hetken älypuhelinten suunnittelun ongelmista. Erottautuminen muista on valmistajille yhä vaikeampaa.
Yleiskäyttöisen kvanttitietokoneen kehittämiseksi yhtenä teknisenä ratkaisuna tutkitaan mahdollisuutta toteuttaa kvanttilaskenta optisessa piirissä, jossa kuljetetaan fotonisia kubitteja ja viedään ne sitten haluttuun kvanttimuistiin. Superpositiota voi pisimpään ylläpitää timanttivikaan syntyvä typpi-vakanssikeskus.
On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.
Energian varastointijärjestelmän akuston hyötysuhteen, turvallisuuden ja kestävyyden parantaminen on ensiarvoisen tärkeää verkkoon kytketyn IoT-infrastruktuurin yhteyksien toteuttamisessa. Näiden tavoitteiden saavuttaminen edellyttää useiden huolellisesti valittujen laitteisto- ja ohjelmistokomponenttien, kuten I/O-yhdyskäytävien, edge-protokollayhdyskäytävien, edge-tietokoneiden ja ohjelmistojen integrointia toisiinsa.
Joidenkin tutkimusten mukaan jopa puolet kaikesta ohjelmakoodista tuotetaan nyt jonkinlaisen tekoälyavustimen tuella. Ohjelmistoyhtiö SmartBearin teknologiajohtaja Dan Faulknerin mukaan tämä ei aina tarkoita pelkästään nopeampaa ja parempaa koodia.