Flash-pohjainen SSD on nopeasti syrjäyttämässä perinteisiä kiintolevyjä tietokoneissa ja palvelinsaleissa, mutta sama tapahtuu myös teollisuuden laitteissa. Niissä levyiltä vaaditaan paitsi kovempien olosuhteiden kestoa, usein myös pienempää fyysistä kokoa.
Apacerin uusi 3D-levy on hyvä esimerkki teollisuuden SSD-levystä. Levy on fyysisiltä mitoiltaan vain 16 x 20 x 1,4 -millinen, ja Apacer kutsuukin levyä micro-SSD:ksi (mSSD).
SV170-levyä on ensimmäinen teollisuuden SSD-levy, jossa samalle sirulle on integroitu NAND-matriisin lisäksi muistiohjain. Se on tarkoitettu ennen kaikkea verkkolaitteisiin, teollisuusautomaatioon ja älykkäisiin ajoneuvoihin.
Levyn kapasiteetit yltävät 30 gigatavusta aina 120 gigatavuun asti. Ohjain tukee dataluvussa JEDECin MO-276-määrityksiä, joilla päästään 560 megatavuun sekunnissa. Kirjoitus onnistuu 460 megatavun nopeudella SATA III -väylää pitkin.
Tärkeä osa teollisuuden SSD-levyä on kovien olosuhteiden kestäminen. Apacerin uutuus kestää iskuja ja tärinää MIL-STD810G-standardin mukaisesti. Lisätietoja löytyy Apacerin sivuilta.


ETN:n digitaalinen aikakauslehti ETNdigi 1/2026 on julkaistu. Uusi numero kokoaa yhteen elektroniikka-alan keskeisiä teknologiateemoja kvanttilaskennasta ja tekoälystä energiatehokkaaseen tehoelektroniikkaan, IoT-järjestelmiin ja ajoneuvojen latausinfrastruktuuriin.
Nokian toimitusjohtaja Justin Hotard arvioi yhtiön Yhdysvaltain arvopaperimarkkinavalvoja SEC:lle toimittamassa Form 20-F 2025 -vuosiraportissa, että mobiiliverkkomarkkina ei ole lähivuosina varsinainen kasvuala. Hänen mukaansa markkinan odotetaan pysyvän lähinnä vakaana samalla kun Nokia keskittyy parantamaan liiketoiminnan kannattavuutta.

















