|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Suomalaisyritykset Canatu, Siili Auto, Rightware ja TactoTek demoavat eri alojen huippuosaamistaan kehittämällään Origo-älyratilla. Ratti on täyssä uutta tekniikkaa ja elektroniikkaa kosketusohjauksesta mekaaniset napit korvaaviin nappeihin ja kytkimiin. Oman osaamisen demonstraation lisäksi Origo-konseptiratti toimii esimerkkinä tekniikasta, joka parantaa liikenneturvallisuutta minimoimalla ajon aikaisia häiriötekijöitä.
Huawein puolijohderyhmä eli HiSilicon on julkistanut kolmannen 5G-älypuhelimien järjestelmäpiirinsä. Kirin 985 -piiri lupaa tuoda yhtiön premium-puhelimista tutut 5G-ominaisuudet laajemman ostajakunnan käyttöön. Siis keskihintaisiin laitteisiin.
Telian kuituliiketoiminnasta yhdessä CapMan Infran kanssa perustettu Valokuitunen on saanut toimitusjohtajan. Tehtävässä aloittaa alkukesästä Fortumilla kuluttajaliiketoiminnan myyntiä ja markkinointia johtanut Kenneth Hedman.
Kiinalainen Chuwi on esitellyt Windows-tietokoneen, joka kykenee toistamaan 4K-videoita. Silti LarkBox-nimen saanut tehopaketti on mitoiltaan vain 61 x 61 x 43 millimetriä. Siis selvästi pienempi kuin vanha Rubikin kuutio.
Flash-piirien valmistus on pitkään ollut kolmen suuren yrityksen hallussa. Nyt kiinalainen Yangtze Memory Technologies Company aikoo kuitenkin haastaa Samsungin, SK Hynixin ja Micronin. YMTC tavoittelee jopa 8 prosentin osuutta NAND-markkinoista tänä vuonna, raportoi Trendforce.
Samsung on ryhtynyt valmistamaan volyymeissä uusia älypuhelinten flash-muisteja, joissa ensimmäistä kertaa käytetään uEFS-standardin (embedded Universal Flash Storage) versiota 3.1. Sen myötä kännykän datanluku ja -tallennus kiihtyy jopa PC-koneita nopeammaksi.
Sekä Englannissa, Belgiassa että Hollannissa on sytytetty 5G-mastoja tuleen. Tihutyön taustalla ovat salaliittoryhmät, jotka väittävät koronapandemian olevan 5G-tekniikan syytä. Nyt turvallisuusviranomaiset sanovat, että salaliittoa vauhdittavat sosiaalisessa mediassa sekä venäläiset että iranilaiset bottiverkot.
FPGA-piirit ovat joustavasti ohjelmoitavia siruja, joita pidetään erittäin turvallisina komponentteina monissa sovelluksissa. Ruhrin yliopiston Bochumissa sijaitsevan Horst Görtz -tietoturvainstituutin ja Max Planckin tutkijat ovat nyt havainneet, että Xilinxin piireihin on piilotettu kriittinen haavoittuvuus. He kutsuvat haavoittuvuutta nimellä ”StarBleed".
Tanskalainen Danfoss ottaa ensimmäisenä Suomessa käyttöön Etteplanin toimittaman yksityisen LTE-verkon Vaasan tehtaallaan. Privaattiverkon ansiosta tehtaan palveluiden saatavuus nousee uudelle tasolle. Privaattiverkossa myös tietoturva on ratkaistu teollisuuden vaatimukset kirkkaasti täyttävällä tavalla.
Qualcomm on esitellyt modeemipiirin, jonka se kehuu mullistavan IoT:n käytön kännykkäverkoissa. 212 LTE -modeemi tukee NB2-standardia eli NB-IoT-yhteyksiä ja on luokassaan maailman vähävirtaisin ratkaisu.
IoT-solmujen uhattu tietoturva huolestuttaa järjestelmien suunnittelijoita. Haavoittuvuuksia on löydetty jatkuvasti. Turvasovelluksiin erityisesti tarkoitetun mikro-ohjaimen avulla koko järjestelmän kattava tietoturva voidaan kuitenkin ottaa käyttöön helposti ja nopeasti. Uudet turva-MCU-piirit yksinkertaistavat suojauksen toteutusta, loiventavat oppimiskäyriä ja alentavat kustannuksia.
Koronapandemian vaikutukset ulottuvat kaikille teollisuudenaloille, eikä puolijohdealakaan sääty kurimukselta. Pandemian myötä aiemmat kasvua povanneet ennusteet on heitetty romukoppaan. Nyt Gartner ennustaa, että puolijohdemarkkinat kutistuvat tänä vuonna 0,9 prosenttia. Lukema ei tunnu suurelta, mutta siihen sisältyy DRAM-piirien keskihinnan merkittävä nousu.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
