Intelin PC-markkinoille tuoma tekoälylaskenta siirtyy nyt nopeasti sulautettuihin järjestelmiin. Vielä hetki sitten kannettaviin suunniteltu Core Ultra Series 3 -prosessorisukupolvi näkyy jo teollisissa korteissa ja moduuleissa. Kehitys on poikkeuksellisen nopeaa.
Ensimmäisten joukossa Kontron esitteli viime viikolla 3,5 tuuman korttitietokoneet, jotka perustuvat samaan Core Ultra Series 3 -alustaan. Nyt sama prosessorisukupolvi laajenee moduulitasolle. Tämä kertoo siitä, että PC-puolen NPU- ja GPU-tehot kelpaavat suoraan edge-AI-käyttöön ilman erillisiä kiihdyttimiä.
Congatec tuo markkinoille laajan valikoiman COM Express- ja COM-HPC -moduuleja, jotka perustuvat Intelin Core Ultra Series 3 -prosessoreihin. Yhtiön mukaan moduulien laskentateho riittää monissa sulautetuissa tekoälysovelluksissa ilman erillistä AI-kiihdytinkorttia.
Prosessorit yhdistävät moniydinsuorittimen, Intelin Xe3-grafiikan ja integroidun NPU:n. Kokonaisuus tarjoaa jopa 180 TOPSin AI-suorituskyvyn. Tämä mahdollistaa esimerkiksi paikallisen kielimallien ajon, konenäön, sensorifuusion ja SLAM-sovellukset suoraan moduulissa.
congatecin uutuudet kattavat useita muotoja. Tarjolla on COM-HPC Mini ja Client -moduulit uusille huippusuorituskykyä vaativille järjestelmille sekä COM Express -vaihtoehdot olemassa olevien ratkaisujen päivityksiin. Muistitoteutuksina ovat LPDDR5X ja LPCAMM2, ja tuettuja käyttöjärjestelmiä ovat Windows, Linux ja Yocto.
Kokonaisuutena trendi on selvä. PC-koneisiin kehitetty tekoälyarkkitehtuuri ei jää kuluttajalaitteisiin. Se siirtyy nyt nopeasti teollisiin kortteihin ja moduuleihin. Tämä madaltaa kynnystä tuoda tekoälyä koneisiin, laitteisiin ja järjestelmiin suoraan verkon reunalle.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.