FPGA-markkinaan on syntynyt merkittävä uusi standardi. Standardization Group for Embedded Technologies on julkaissut Open Harmonized FPGA Module -määrittelyn. Sen myötä suoraan piirilevylle juotettava FPGA-moduuli on saanut ensimmäistä kertaa avoimen ja toimittajariippumattoman standardin. - Harmonisoimalla rajapinnat tuomme FPGA-teknologioihin saman modulaarisuuden ja skaalautuvuuden, joka on vauhdittanut Arm- ja x86-markkinoita vuosien ajan, sanoo SGET:n puheenjohtaja Ansgar Hein.
Uusi oHFM-standardi tuo FPGA-maailmaan tutun COM-ajattelun. Kehittäjän ei enää tarvitse suunnitella jokaista FPGA-kantaa ja muistiliitäntää alusta asti. Moduuli sisältää FPGA:n, muistit ja kriittisen signaalireitityksen, kun taas kantalevy yksinkertaistuu.
Erityisen merkittävä on oHFM.s-versio. Se perustuu Solder-on-Module-tekniikkaan ja on tarkoitettu suurivolyymisiin ja mekaanisesti vaativiin tuotteisiin. FPGA-moduuli juotetaan suoraan emolevylle, mikä parantaa luotettavuutta ja alentaa kokonaiskustannuksia.
Aiemmin vastaavia FPGA-moduuleja on ollut tarjolla vain yksittäisten valmistajien omilla ratkaisuilla. Niiden pinoutit ja mekaaniset mitat eivät ole olleet yhteensopivia, mikä on sitonut asiakkaat yhteen toimittajaan. oHFM pyrkii katkaisemaan tämän lukkiutumisen.
Standardi kattaa useita kokoluokkia ja tukee laajaa suorituskykyskaalaa pienistä FPGA-piireistä aina huipputason SoC-FPGA-ratkaisuihin. Tavoitteena on tarjota pitkäikäinen alusta esimerkiksi edge-tekoälyyn, teollisiin järjestelmiin sekä 5G- ja tuleviin 6G-sovelluksiin.
oHFM on FPGA-alalle rakenteellinen muutos. Juotettava FPGA-moduuli ei ole enää yksittäinen erikoistuote, vaan standardoitu rakennuspalikka, jonka ympärille voidaan rakentaa aidosti modulaarisia ja skaalautuvia järjestelmiä.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.