SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.
Jos halutaan toteuttaa huippunopeita 5G-verkkoja, pitää turvautua ns. massiivisiin eli kymmenien tai jopa satojen antennien MIMO-järjestelmiin. Ruotsalainen tutkija on nyt osoittanut, että tällaisten massiivisten MIMO-järjestelmien datansiirtokyvylle ole ylärajaa.
HMD Globalin voi olla ainakaan kovin nopeasti vaikea tosissaan haastaa Apple ja Samsungin älypuhelimien hintahaitarin yläpäässä, mutta onneksi markkinoilta kuuluu Nokia-puhelinten kannalta hyviä uutisia. Peruspuhelimien myynti on kääntynyt kasvuun.
Raspberry Pi on ehdottomasti suosituin opiskelijoiden, harrastajien ja rakentelijoiden kehityskortti. Kortin uusin versio on nimeltään Raspberry Pi 3 Model B+. Aiempaa tehokkaammalla prosessorilla varustetun kortin voi Suomessa ostaa RS Componentsin edustajalta Yleiselektroniikalta.
Suomen viranomaisyhteyksissä siirrytään asteittain Virve 2.0 -aikaan vuoteen 2025 mennessä. Tuolloin viranomaisten käytössä on mobiiliverkoissa toimiva laajakaistapalvelu, jossa esimerkiksi videon ja muun raskaamman datan siirto onnistuu. Mobiililaajakaistapalvelun operaattoriksi on nimetty odotetusti Erillisverkot.
Kaikki eivät ole vielä kuulleetkaan Bluetooth-majakoista, mutta se muuttuu varsin pian. Sovelluskanta on jo laaja ja kattaa vähittäiskaupan, logistiikan, navigoinnin, autotekniikan ja kulutustekniikan sovellukset, ja lisää kehitetään kovaa vauhtia.
Yhä tarkemmat tutkimuslaitteistot ja -menetelmät tuottavat elektroniikankin käyttämistä materiaaleista yhä tarkempaa tietoa. Esimerkiksi Lawrence Berkeley National Laboratoryn atomitason skannaustransmission elektronimikroskopiakuvat näyttävät akkurakenteessa, miten katodin pinnalla on eri rakenne kuin sisätiloissa.
Paikannus- ja langattomista moduuleistaan tunnettu sveitsiläinen u-blox on esitellyt Bluetooth 5 -moduulin, jota se kehuu markkinoiden pienimmäksi teollisuussovelluksiin tarkoitetuksi moduuliksi. Paketti sopii vain 6,5 x 6,5 -milliseen koteloon, joka on vain 1,2 millin paksuinen.
Välillä on luultu testeistä, joissa jätetään USB-tikkuja lojumaan esimerkiksi yliopiston kampukselle ja yllättävän moni sortuu liittämään tikun omaan koneeseensa. Israelilaiset tietoturvatutkijat ovat nyt kartoittaneet peräti 29 erilaista USB-hyökkäystä.
Joku saattaa muistaa huonon vitsin, jossa pahasta yskästä kärsivä vaimo pyysi miestään tuomaan jotain apteekista. Mies toi korvakuulokkeet. No nyt oululainen QuietOn on kehittänyt moneen tilaan sopiva kuulokkeet, jotka heikentävät merkittävästi ulkoista melua erityisesti matalilla taajuuksilla.
Broadcom on yrittänyt ostaa sandiegolaista Qualcommia isolla rahalla jo pidemmän aikaa, mutta Qualcomm on aina torpannut tarjouksen. Nyt vääntö ilmeisesti loppuu, kun USA:n presidentti Donald Trump viheltää pelin poikki.
Illinoisin yliopiston tutkijat Urbana-Champaignissa ovat kehittäneet uuden tekniikan lämmönsiirron kytkemiseksi päälle tai pois. Insinöörit ovat jo pitkään halunneet kytkeä lämpövirtauksia erityisesti elektroniikkajärjestelmissä, joissa lämmönsiirron ohjaus voi merkittävästi parantaa järjestelmän suorituskykyä ja luotettavuutta.
Tampereella alkaa huomenna kolmipäiväinen robotiikkatapahtuma, jota kehutaan Euroopan suurimmaksi. European Robotics Forum eli ERF2018 robotiikka-alan johtava ja suurin ammattilaisten, tutkijoiden ja yritysten vuosittainen kohtaamispaikka Euroopassa.
Leditekniikan voittokulku on ollut selviö jo pitkään, mutta nyt myös CSP-koteloitu (chip scale package) eli oikeastaan koteloimaton ledikomponentti on yltänyt hyviin kirkkauslukemiin. Samsungin mukaan sen CSP-uutuudet ovat markkinoiden tähän asti kirkkaimmat.
Robottiautot tulevat olemaan melkoinen juridinen ongelma, mutta tämä ei ainakaan vielä hidasta tekniikan kehitystä. Keysight Technologies on nyt esitellyt testausratkaisun autonomisten ajoneuvojen millimetriaaltoalueen tutkajärjestelmille.
Jotkut saattavat vielä muistaa ajan, jolloin ARM-arkkitehtuurin kanssa kisasi vuonna 1985 esitelty toinen RISC_arkkitehtuuri, nimeltään MIPS. Kännykkäkisan MIPS selvästi hävisi, mutta nyt arkkitehtuuri näyttää taas nousevan ylös erityisesti tekoälyn takia.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?
Robottiautot tulevat olemaan melkoinen juridinen ongelma, mutta tämä ei ainakaan vielä hidasta tekniikan kehitystä. Keysight Technologies on nyt esitellyt testausratkaisun autonomisten ajoneuvojen millimetriaaltoalueen tutkajärjestelmille.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
