Tämän hetken nopeimmat Android-älypuhelimet perustuvat Qualcommin uusimpaan Snapdragon 855 Plus -prosessoriin. Nyt kiinalainen pikkuyritys on paljastanut tietoja seuraavasta Snapdragon-lippulaivasta. Sekään ei pärjää Applen uusista iPhone-puhelimista löytyvälle prosessorille.
Varsin odotetusti uusi Snapdragon-prosessori on mallimerkinnältään 865. Piiriä kertoo käyttävänsä kiinalainen 8848-yritys tulevassa Titanium M6 5G -puhelimessaan. Ei tosin vielä vähään aikaan, sillä Snapdragon 865 on tulossa tarjolle vasta ensi vuonna.
Yhtä kaikki Snapdragon 865 tulee laitteisiin kahtena eri versiona. Toinen tukee 5G-verkkoja, toinen LTE-yhteyksiä. 8848:n puhelimeen on ennakkotietojen mukaan tulossa 12 gigatavun RAM-muisti ja peräti teratavun tallennustila, jota tarvitaan 64 megapikselin kameralla interpoloitaville sadan megapikselin kuville.
Snapdragon 865 tullaan valmistamaan 7 nanometrin EUV-prosessissa, kuten tämä laitteisiin jo ehtinyt 865 Plus. Verkkoon on kuitenkin jo vuotanut benchmark-testejä, joiden mukaan 865-piiri ei pärjäisi suorituskyvyssä Applen iPhone 11 -sarjan A13 Bionic -prosessorille. Qualcomm on ottanut selvästi Applen etumatkaa kiinni, mutta toisaalta ensi vuonna tuleva A14-piiri nostaa taas riman entistä korkeammalle.
Applen A-sarjan prosessorien suorituskyky perustuu ennen kaikkea sille, että yhtiö kustomoi piirin käskykantaa. Tämä vaatii massiivista suunnittelijajoukkoa ja kustomoidun Arm-prosessorin kehittäminen on käytännössä mahdollista hyvin harvoille.
8848:n Snapdragon 865 -tiedoista kertoi wccftech-sivusto.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.