Cypress lanseerasi markkinoille uuden HyperBus-väylän vuonna 2014 ja seuraavana vuonna siihen perustuvat uudet muistit. Tekniikan edut ovat hiljalleen alkaa osumaan esimerkiksi IoT-laitteiden vaatimuksiin. Sen takia taiwanilainen Winbond liittyy kolmantena valmistajana HyperRAM-muistien markkinoille.
Cypressin lisäksi HyperRAM-piirejä on tuonut tarjolle ISSI. Nyt Winbond laajentaa valikoimaa 32, 64 ja 128 megabitin HyperRAM-piireillä. Kysyntää näille muisteille luovat uudet sulautetut IoT-ratkaisut, joissa kaivataan pienempää kokoa, pienempää tehonkulutusta, mutta parempaa suorituskykyä.
HyperRAM perustuu HyperBus-väylään. Sen etuna on ennen kaikkea selvästi pienempi nastamäärä, mikä tarvitaan väyläliitäntään verrattuna vaikkapa NOR- tai SDRAM-muisteihin. Tyypillisellä järjestelmäpiirillä DRAM-muisti vaatii noin 50 liitinnastaa. HyperRAM-liitäntä vie vain 13 nastaa. Tämän ansiosta laitteen piirikortillakin säästetään 2-4 ylimääristä kerrosta, jotka SDRAM-liitännän tuominen vaatisi.
HyperRAM-pohjaiset laitteet myös kuluttavat selvästi DRAM-pohjaisia vähemän tehoa. Tästä on etua vaikkapa ladattavan älykaiuttimen suunnittelussa. Winbondin mukaan 64 megabitin SDRAM-piiri kuluttaa 2000 mikrowattia 3,3 voltin käyttöjännitteellä. Saman kapasiteetin HyperRAM-muisti kuluttaa 90 mikrowattia 1,8 voltin jännitteellä. Ja HyperRAM-muisti on fyysisesti pienempi.
HyperRAM perustuu pSRAM-arkkitehtuuriin ei kyse on itsestään virkistyvä RAM-muisti. Se myös siirtyy automaattisesti valmiustilaan.
Winbond valmistaa ensimmäiset HyperRAM-muistinsa 38 nanometrin prosessissa. Suunnitelmissa on siirtyä lähitulevaisuudessa 25 nanometrin viivanleveyteen. Tällä hetkellä pienin Winbondin HyperRAM-piiri on 49-nastaiseen BGA-koteloon pakattu siru, jonka mitat ivat 4x4 millimetriä.