Bluetooth on yksi elektroniikan historian menestyneimpiä radiotekniikoita ja piirien kutistuessa yhteys voidaan tuoda yhä useampaan laitteeseen. Dialog Semiconductor on nyt esitellyt BLE-piirin, jota se kehuu markkinoiden tähän asti pienimmäksi ja vähiten tehoa kuluttavaksi.
Uusi DA14531-piiri – jolle Dialog on antanut nimeksi myös Smartbond TINY – on jo tuotannossa. Se tuo Bluetooth 5.1 -toiminnot laitteisiin volyymeissä alle 50 sentin hintaisella piirillä.
Uutuuspiiri on kooltaan 2,0 x 1,7 millimetriä. Tämä on noin puolet tähän asti markkinoilla tarjolle olleiden BLE-piirien koosta. Kokonaisen BLE-järjestelmän toteuttaminen vaatii DA14531-piirin lisäksi vain kuusi ulkoista passiivikomponenttia, kellosignaalin ja teholähteen. Näin pieneen tilaan BLE-radiota ei ole aiemmin saatu ahdettua.
Suunnittelijan kannalta tämä tarkoittaa, että vähävirtainen BLE-linkki saadaan istutettua vaikkapa tabletin tai älypuhelimen stylus-kynään, myyntihyllyjen tageihin tai RFID-tarroihin. Sama pätee totta kai leluihin, tietokoneen oheislaitteisiin tai vaikkapa älykkäisiin pankkikortteihin.
Piiri perustuu 32-bittiseen Arm Cortex-M0+ -prosessoriin, johon on integroitu tarvittava muisti ja valikoima analogisia ja digitaalisia oheislaitteita. Näiden myötä piiri saavuttaa IoTMark-BLE-testissä tuloksen 18300, joka on kova lukema.
Piirin pohjalta on kehitetty myös markkinoiden ensimmäinen valmis BLE-moduuli, joka rikkoo dollarin kappalehinnan. Lisätietoa piiristä löytyy Dialogin sivuilta.