Stratix on Intelin FPGA-piirien lippulaivaperhe. Nyt yhtiö on ryhtynyt toimittamaan näytteitä uudesta Stratix 10 -piiristä, jolla on peräti 3,7 kertaa enemmän logiikkaelementtejä kuin yhtiön tähän asti tiheimmällä ohjelmoitavalla piirillä.
Maailman tihein ohjelmoitava piiri on vaatinut Inteliltä eräänlaisen taikatempun. Piiri on käytännössä kaksi suurta FPGA-sirua, jotka on yhdistetty toisiinsa Intelin omalla EMIB-väylällä (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Niillä molemmilla on 5,1 miljoonaa logiikkaelementtiä, joten yhteensä LE-yksiköitä tulee massiiviset 10,2 miljoonaa.
Intelin mukaan Stratix 10 GX 10M -piirejä tullaan tarvitsemaan erityisesti suurten ASIC-piirien protokehityksessä ja emulointijärjestelmissä. Emulaattoreita kehittää moni valmistaja ja niille entistä tiheämpi FPGA-piiri tuo entistä enemmän suorituskykyä.
Moni puolijohdevalmistaja käyttää FPGA-pohjaisia emulaattorijärjestelmiä suurimpien piiriensä kehittämisessä ja niiden toiminnan varmentamisessa eli verifioinnissa. Intel tekee näin tietysti itsekin omien Core- ja muiden piiriensä kanssa.
FPGA-piirejä käytetään myös esimerkiksi algoritmien kehitykseen, aikaisen vaiheen ohjelmistonkehitykseen SoC-kehityksessä ja RTOS-verifioinnissa.
FPGA-valmistajat kisaavat edelleen ennätyslukemista lippulaivapiireissään. Xilinx esitteli itse elokuussa 8,9 miljoonan logiikkaelementin jättipiirin, mutta nyt vanha kilpakumppani Altera siis nokittaa Intelin nimen alla.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
