Samalla kun johdolliset kuulokkeet alkavat kadota markkinoilta on Bluetooth-tekniikkaa hallinnoiva järjestö esitellyt uuden audiokoodekin, joka lupaa korjata tekniikan puutteet audiosignaalin siirrossa. Äänenlaatu paranee, siirron tehonkulutus pienenee ja paritus menee uusiksi: jatkossa samaan lähteeseen voidaan liittyä useammilla laitteilla.
Nykyinen SBC-koodekki on vanha ja nykymittareilla hyötysuhteeltaan huono. Parempi äänenlaatu on vaatinut bittinopeuden kasvattamista, mikä puolestaan on lisännyt tehonkulutusta kuulokkeissa. Bluetooth SIG:n mukaan uusi LC3-koodekki pystyy paljon parempaan.
Järjestön mukaan LC3-koodekki tuottaa aina paremman äänenlaadun. Lisäksi se tuottaa kuulijaa miellyttävän kokemuksen jopa 160 kilobitin bittinopeudella. Käytännössä uusi koodekki tuo markkinoille tulevaisuudessa edullisia nappikuulokkeita, jotka kestävät käytössä pidempään samalla latauksella ja tuottavat monelle riittävän äänenlaadun tästä huolimatta.
LEAudio-tekniikka tuo Bluetooth-äänensiirtoon multistriimauksen, broadcast-lähetyksen ja audion jakamisen. Tämä tarkoittaa, että tulevilla Bluetooth-laitteilla kuten älypuhelimilla voidaan lähettää useita rinnakkaisia striimejä yhteen tai useampaan laitteeseen. Broadcast-lähetyksessä voidaan samaa striimiä jakaa järjestön mukaan ”rajoittamattomaan määrään laitteita”.
Audion jakaminen lienee tervetullut uudistus kaikille niille, jotka haluavat kuunnella samaa musiikkia yhdessä omilla kuulokkeillaan.
Tämä kaikki tuo suuria muutoksia laitteiden paritukseen, mistä Bluetooth SIG ei vielä ole kertonut lisätietoja. LEAudio-tekniikan lopullisen standardin järjestö lupaa julkistaa kesään mennessä, joten sitä tukevat laitteet tulevat todennäköisesti markkinoille vasta ensi vuoden puolella.
Laitevalmistajat voivat toki aloittaa LEAudio-kehityksensä jo nyt. Esimerkiksi Nordic Semiconductor esitteli eilen yhdessä sandiegolaisen Packetcraftin kanssa kehitetyn evaluaatioalustan (kuvassa), joka perustuu yhtiön aiempaan BLE-piirisarjaan. Alusta sisältää sekä lähde- että vastaanotinreferenssilaitteet.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
