USB on yhä suosituin liitäntätekniikka mikroille, kännyköille ja moninaisille oheislaitteille. Tänä vuonna USB:n vauhti kiihtyy entisestään. Markkinoille ovat tulossa ensimmäiset USB 3.1-standardiin pohjaavat Superspeed-tuotteet. Ne siirtävät dataa 10 gigabitin sekuntinopeudella.
Nykyiseen USB 3.0:een verrattuna uuden standardin datanopeus on kaksinkertainen. Sen avulla voidaan siirtää gigatavuja dataa muutamassa sekunnissa. 3.1-standardin mukaisen ensimmäisen fyysisen piiriosan (PHY) esitteli ASMedia jo tammikuussa USB-IF:n vuosikokouksessa.
Tulevaa 10 gigabitin USB-linkkiä odotellessa markkinoilla tapahtuu paljon myös USB 3.0-standardin alla. Nyt odotellaan, että viiden gigabitin USB integroidaan mobiililaitteisiin. Nopeamman datayhteyden lisäksi 3.0-standardi siirtää aiempaa enemmän virtaa, joten esimerkiksi älypuhelimen lataaminen tulee nopeutumaan.
Piirivalmistajista Cypress Semiconductor kertoo saaneensa USB-IF-sertifioinnin uudelle HX3-ohjaimelleen. Se tähtää hieman älypuhelinta suurempiin laitteisiin - näyttöihin, telankointiasemiin, tulostimiin ja vastaaviin - ja sisältää monia uusia tekniikoita.
HX3-piiri tukee esimerkiksi Ghost Charging -toimintoa, jonka avulla voidaan ladata laitteita ilman USB-isäntäohjainta. Tuki ACA-Dock-toiminnolle (Accessory Charger Adaptor Dock) tarkoittaa, että ohjaimen avulla voidaan ladata OTG-isäntälaitteita (USB On-The-Go).
Shared Link -toiminnon avulla HX3-piiri tukee kahdeksaa yhtäaikaista yhteyttä. Tehoa ohjain kuluttaa tällä täydellä kuormalla vain 735 milliwattia, Cypress kehuu.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.