Piirien valmistuksen siirtyminen yhä tiheämpiin prosesseihin tuo huomattavasti etua digitaaliosiin. Nopeus kasvaa ja tehonkulutus pienenee. Samaan aikaan geometrioiden kutistaminen aiheuttaa isoja ongelmia järjestelmäpiirien analogiaosien suunnitteluun.
Siemens Digital Indsutriesin AMDS Verification -ryhmän tuotemarkkinointia vetävän Greg Curtisin mukaan siirtyminen tiheämpiin prosesseihin tarkoittaa, että pelkkä analogiaosan simulointi ilman, että parasiittiset ilmiöt otetaan huomioon, ei enää kestä. – Tästä sijoittelun jälkeisestä simuloinnista (PLS, post layout simulation) tulee analogiaosien verifioinnin pullonkaula.
Curtisin mukaan tämä johtaa siihen, että tuotantokustannukset kasvavat, parasiittisten ilmiöiden määrä piireillä kasvaa, variabiliteetti kasvaa, resistanssi kasvaa. – Kun samalla piirirakenteet monimutkaistuvat ja siirrytään pois tasomaisista rakenteista erilaisiin 3D FinFET -arkkitehtuureihin, simulointiin kuluu jatkuvasti enemmän aikaa.
Tämä kaikki uhkaa analogiasuunnittelun saamista valmiiksi ajoissa. Tarvitaan tarkempi analoginen malli suunnittelusta, jotta uudet tuotteet saadaan nopeammin markkinoille.
Siemensin eli entisen Mentorin ratkaisu ongelmaan on uusi Analog FastSPICE eXTreme -työkalu. ALS-alustan päivitys on tuonut mukaan nopeamman SPICE-matriisimoottorin ja uusia RC-algoritmeja. Curtisin mukaan analogiaosien verifiointi nopeutuu merkittävästi uusien ominaisuuksien myötä. Esimerkiksi PLL-osan verifiointi nopeutuu 6-kertaisesti ja radiovastaanottimen jopa 15-kertaisesti. – Simulointi nopeuttaa aina vähintään 3-kertaisesti, Curtsi kehuu.
Vanhoille AFS-käyttäjille uusi versio tulee ilman lisäkustannuksia. Uutta työkalua on kehitetty early access -asiakkaiden kanssa vuoden alusta lähtien. Lähtökohtana oli alusta asti SPICE-tason tarkkuuden säilyttäminen ja simuloinnin nopeuttaminen.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
