Kalifornialainen Empower Semiconductor ilmoittaa kasvattavansa piikondensaattoriteknologiaan perustuvien E-CAP-kondensaattorien tuotantomääriä. E-CAP on huomattavasti keraamisia MLCC-kondensaattoreita suorituskykyisempi tekniikka.
Tällä hetkellä MLCC-konkista on maailmanlaajuisesti pulaa. Kyse on isosta markkinasta, sillä vuonna 2018 MLCC-markkinoiden arvioitiin olevan 8,4 miljardia dollaria.
MLCC-kondensaattoreissa on puutteensa. Ne vievät tilaa, ovat tehottomia, epäluotettavia ja suorituskyvyltään heikkoja verrattuna E-CAP-kondensaattoereihin, Empower rummuttaa. E-CAP tarjoaa laitevalmistajille pienemmän koon, suorituskyvyn kasvun ja paremman luotettavuuden ansiosta uusia mahdollisuuksia nykypäivän sovelluksiin.
Kondensaattori on yksi elektroniikan perus- ja perustekijöistä, jota tarvitaan energian varastointiin ja syöttöjännitteen suodattamiseen. Kondensaattorit eivät kuitenkaan ole kehittyneet monen muun puolijohteen tavoin.
E-CAP -teknologia mahdollistaa erilaisten kondensaattoriarvojen ja -ryhmien integroinnin yhdelle piirille. Tilakriittiset sovellukset, joilla ei ole varaa kondensaattorijoukolle, voidaan toteuttaa yhdellä E-CAP-piirillä. Niiden paksuus on alle 100 mikrometriä, joten ne ratkaisevat tilanpuutteen myös korkeussuunnassa. E-CAP-kondensaattorit ovat korttialaltaan noin 80 prosenttia MLCC-pohjaisia ratkaisuja pienempiä. Valikoima kattaa konfiguraatiot aina 8,4 mikrofaradiin asti.
E-CAP-kondensaattoreita on tällä hetkellä tarjolla kahdessa vakiotuotteessa, ja lisämääritykset tulevat pian. EC1001 on 220 nanofaradin piikondensaattori 0402-kotelossa. Sitä voidaan käyttää korvaamaan yleiset MLCC-arvot 0,1 mikrofaradia / 0,22 mikrofaradia / 0,47 mikrofaradia. EC1100 on 620 nanofaradin kondensaattoriperhe, johon kuuluu 5 kondensaattoria, jotka voidaan yhdistää tai käyttää yksittäin.
Lisätietoja löytyy Empowerin sivuilta.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
