Mikromekaaniset elektroniset järjestelmät eli mems-piirit ovat monessa sovelluksessa korvaamassa perinteisiä kvartsikiteitä laitteen tahdistajana. Nyt yksi alan pioneereista, piilaaksolainen SiTime, kertoo että sen uuteen mems-oskillaattorien tekniikkaan pohjaavat piirit ei tarvitse rinnalleen lämpötilaerojen kompensointia.
Tekniikkaa SiTime kutsuu nimellä TempFlat. Nimi viittaa siihen, että resonointitaajuus pysyy vakiona koko luvatun lämpötilaskaalan. TempFlat-tekniikka lupaa paljon. Tuloksena voi olla parempi suorituskyky, pienemmät komponentit, pienempi tehonkulutus ja tottakai pienemmät valmistuskustannukset.
SiTimen mukaan TempFlat-resonaattorien luotettavuus yltää jo nyt 20-100 ppm:iin. Tämä tarkoittaa, että miljoonasta piiristä parhaimmillaan vain kahdessakymmenessä tarvittaisiin lämpötilan kompensointia. Perinteisissä kiteissä ppm-arvot ovat merkittävästi - jopa 5-10 kertaa - suurempia.
Uusien analogiaosien myötä SiTime uskoo parantavansa luotettavuutta entisestään lähitulevaisuudessa. Yhtiö puhuu jo 5 ppm:stä "lähitulevaisuudessa".
Piipohjaisten mems-oskillaattorien markkinoiden uskotaan kasvavan 467 miljoonaan dollariin vuoteen 2018 mennessä. Vuositasolla tämä yksi nopeimmin kasvavia mems-alueita yltää 60 prosentin kasvuun.
Juniper Research ennustaa, että vuonna 2018 mems-komponentteja myydään kännyköihin ja tabletteihin lähes kahdeksalla miljardilla dollarilla.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
