Erilaisiin sulautettuihin laitteisiin joudutaan tekemään ohjelmistopäivityksiä useista eri syistä. Joskus tuodaan lisää ominaisuuksia, joskus paikataan löytyneitä tietoturva-aukkoja. Taiwanilaisen Winbondin flash-muistilla OTA-päivitys onnistuu tarkemmin ja nopeammin.
Kyse on NAND-piiristä, joka tukee Winbondin omaa SpiStack-arkkitehtuuria. Kaksi pinottua sirua samalla piirillä varmistaa onnistuneemmat OTA-päivitykset sallimalla yhden sirun suorittaa ohjelmointi- ja poispyyhintäoperaatioita samalla, kun toinen lukee dataa. Tämä SpiStack-protokollan OTA-toiminto mahdollistaa usean ECU-yksikön hallinnan, joten laitteiston NAND-muisti tulee tehokkaaseen käyttöön.
Nopeasta ja riskittömästä OTA-päivityksestä verkon yli on tulossa kriittinen ominaisuus autoteollisuudessa, esineiden internetissä (IoT) ja teollisuussovelluksissa. - OTA antaa suunnittelijoille mahdollisuuden toimittaa laiteohjelmistopäivityksiä langattomasti varmistaakseen laitteiden turvallisuuden ja luotettavuuden, sanoo Winbondin koodintallennusmuisteista vastaava johtaja Jooweon (JW) Park.
OTA-laiteohjelmistopäivitykset autojen elektronisille ohjausyksiköille (ECU) on suoritettava turvallisessa ympäristössä ilman, että langattoman yhteyden toimimisesta tarvitsee olla huolissaan. Tyypillisesti auton yhdyskäytävällä on OTA Manager -rooli, joka ohjaa OTA-tehtävää asiaan liittyville ECU:ille. OTA Manager hoitaa päivitysprosessin kaikille ajoneuvon ECU-yksiköille, ohjaa laiteohjelmistopäivitysten jakelua ja kertoo myös, milloin päivitys on suoritettava.
Winbondin mukaan on erittäin tärkeää, että OTA-päivityksen hallinnan käytössä on nopea ohjelmointi, kun ECU odottaa uutta laiteohjelmistoa. Aiemmin autojen yhdyskäytävät ovat käyttäneet yhtä NOR-flashia tallentaakseen oman käynnistyskoodinsa ja ehkä palautusversion käynnistyskoodin turvallista laiteohjelmiston päivitystä varten. NOR+NAND-kokoonpano tarjoaa versionhallinnan ja OTA-aikatauluttamisen, mikä on kustannustehokkaampaa.
Esimerkiksi sulautettu järjestelmä, joka käyttää yksisiruista 256 megabitin NOR-flashia koodin tallentamiseen ja joka on sijoitettu 8 x 6 millimetrin WSON-koteloon, voidaan korvata 512 megabitin SpiStack-laitteella samassa kotelossa kahdella päällekkäin pinotulla 256 megabitin NOR-sirulla. Tämä arkkitehtuuri voi tukea OTA-päivitystä ilman lukutoimintojen keskeyttämistä ja ilman olemassa olevan laiteohjelmiston kuvatiedoston menettämisen vaaraa odottamattoman virtakatkon sattuessa.
SpiStack-siruilla uuden laiteohjelmiston ohjelmointi ECU-yksikölle voi onnistua 90 prosenttia nopeammin.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
