Sulautettujen korttistandardien kehittäjä PICMG on julkistanut suunnitteluohjeen COM-HPC -tietokoneiden kantakortille (Carrier Board Design Guide). 160-sivuinen dokumentti tarjoaa elektroniikka- ja piirilevysuunnittelijoille kaiken tarvittavan tiedon COM-HPC-moduulien hyödyntämiseen.
COM-HPC on viime vuonna julkistettu uusi Computer-on-Module -korttistandardi, oka nostaa sulautettujen standardikorttien suorituskyvyn uudelle tasolle. Tavalliset COM-HPC-moduulit liitetään alustaan , joka on tyypillisesti räätälöity sovelluksen mukaan.
Erityisen hyödyllinen on yksityiskohtainen keskustelu haastavasta moduulin ja kantakortin välisestä Ethernet KR- ja KR4-signaloinnista. Lisäksi opas sisältää parannettuja kaavioita ja lohkokaavioita kaikille tarjotuille liitännöille, kuten Serial ATA, PCI Express Gen 5 asti, USB4, Boot SPI, eSPI, eDP, MIPI-CSI, SoundWire, asynkroniset sarjaporttiliitännät, I2C/I3C, GPIO, System Management Bus (SMBus), lämpösuojaus ja moduulityypin tunnistus.
Piirilevyjen suunnittelusääntöjen yhteenvedot antavat insinööreille mahdollisuuden suunnitella tehokkaasti täysin signaaliyhteensopivia COM-HPC-kantakortteja. Tiedot kaikista COM-HPC-liitännöistä ja luettelo hyödyllisistä kirjoista, jotka helpottavat kantolevyjen suunnittelua, täydentävät PICMG:n COM-HPC Carrier Board -suunnitteluoppaan.
Elektroniikkasuunnittelijoiden ja piirilevyjen kehittäjien tulee huomioida, että vaikka suunnitteluopas sisältää yksityiskohtaisia lisätietoja, se ei korvaa PICMG COM-HPC -spesifikaatiota. Suunnitteluopasta ei ole tarkoitettu suunnittelupäätösten ainoaksi lähteeksi. Uusimpien COM-HPC-määritysten tarkastelemisen lisäksi on myös erittäin suositeltavaa käyttää moduulitoimittajien tuoteoppaita viitteenä.
COM-HPC Carrier Board -suunnitteluohje löytyy täältä.
– Paikannuksen tarkkuudessa, luotettavuudessa ja virrankulutuksessa otetaan nyt merkittäviä edistysaskelia, sanoo u-bloxin toimitusjohtaja Matthias Poppel. Münchenin Electronica-messuilla yhtiö esittelee GNSS-moduulia, joka lupaa alle kahden nanosekunnin ajoitustarkkuuden kriittisen infrastruktuurin tarpeisiin.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.