Qualcomm tunnetaan ennen kaikkea älypuhelinten sovellusprosessorien markkinajohtajana, mutta yhtiön osaaminen on paljon tätä laajempaa. Nyt se kehittää yhdessä Power Integrationsin kanssa tekniikkaa, jolla älypuhelimen tai tabletin akku saadaan ladattua huomattavasti nykyistä nopeammin.
Qualcomm lanseerasi aiemmin tänä vuonna Quick Charge 2.0 -protokollan, jolla laite voidaan ladata verkkovirralla jopa 75 prosenttia perinteistä nopeammin. Power Integrationsin CHY100 on ensimmäinen protokollaa tukeva seinälaturien liitäntäpiiri.
Qualcomm on lisännyt pikalataustoiminnon suositun Snapdragon-prosessorin tehonhallintapiirille. Kun seinälaturissa jatkossa on protokollaan tukeva liitäntäpiiri, se tunnistaa latauskomentoja isäntälaitteelta ja osaa säätää laturin antotehon niin, että lataus tapahtuu selvästi nopeammin.
Millaisesta nopeuslisästä sitten on kyse? Qualcommin mukaan esimerkiksi 3300 milliampeeritunnin akku latautuu 50 prosentin varaukseen vanhalla usb-liitännällä kahden tunnin ajan. Uudella protokollalla samaan varaukseen päästään 24 minuutissa.
Tällaisen tehoakun lataaminen täyteen varaukseen vie nyt aikaa 4,5 tuntia. Qualcommin protokollalla aika kutistuu puoleentoista tuntiin.
Power Integrations on nyt ryhtynyt toimittamaan uutta liitäntäpiiriä volyymeissä laturien valmistajille. Yhdellä sirulla on hintaa 0,22 dollaria.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
