Intel on solminut yhteistyösopimuksen kiinalaisen Rochchipin kanssa. Tavoite on haastaa ARM:n ylivalta kasvavilla kiinalaisten Android-halpatablettien markkinoilla. Intel ja Rockchip kehittävät neliytimiseen Atom-suorittimeen pohjaavan alustan, jossa 3G-yhteyksiin käytetään Intelin omaa piirisarjaa. Tavoitteena on, että alysta on laitevalmistajien käytössä vuoden 2015 ensimmäisellä puoliskolla. LTE-verkoissa toimivan alustan Intel lupaa niin ikään tarjolle ensi vuoden kesään mennessä.
Uusi mobiilialusta laajentaa Intelin SoFIA-tuoteperhettä, joka sisältää integroituja mobiilijärjestelmäpiirialustoja edullisia Android-taulutietokoneita ja -älypuhelimia varten.
Intel-kumppanuus on uusi aluevaltaus Rochchipille, joka on tuottanot halpatabletteihin ARM-pohjaisia piirejä. Kyse on alle 150, jopa alle 100 dollarin laitteista, joissa kasvun ennakoidaan olevan tulevina vuosina nopeinta.