Taiwanilainen Advantech laajentaa modulaaristen HMI-ratkaisujen valikoimaansa lanseeraamalla uudet TPC-B300- ja TPC-B520-mallit ja uusia näyttökokoja. Moduulirakenteen ansiosta asiakkaat voivat yhdistellä erilaisia prosessoreita ja I/O-ratkaisuja ja valita sopivan näyttökoon 12-24 tuuman väliltä.
Eri tuotteita yhdistelemällä saatavilla on yli 30 erilaista HMI-yhdistelmää erilaisiin teollisiin tarpeisiin. Yhdisteltävyyttä tukee myös tuotteiden yhtenäinen ulkonäkö ja tummansininen väri.
Modulaariset HMI-ratkaisut täyttävät nykyaikaisen tehdastuotannon tarpeet, sillä ne tarjoavat vakauden lisäksi myös joustavuutta. Moduulirakenne mahdollistaa nopean tuotekehityksen, sillä Advantech voi päivittää HMI-ratkaisuja jatkuvasti uusimmilla prosessoreilla, mikä takaa entistä paremman vakauden ja pitkän käyttöiän. Ratkaisu mahdollistaa myös lyhyemmät toimitusajat, jonka ansiosta asiakkaat saavat tuotteet käyttöönsä nopeasti. Myös ylläpito ja päivittäminen onnistuvat helpommin, mikä vähentää seisokkeja ja kuluja teollisissa ympäristöissä.
TPC-B-sarjan tuulettimettomat mallit toimivat laajalla lämpötila-alueella, ja turvallisuuden parantamiseksi tuotteisiin on integroitu TPM 2.0. Laitteet soveltuvat moniin erilaisiin asennuksiin, kuten paneeli-, seinä-, jalusta- ja VESA-asennuksiin. Tuettuihin käyttöjärjestelmiin kuuluvat sekä Windows 10/11 LTSC että Advantech Linux, joten käyttöjärjestelmä ei rajoita käyttöä. Uuden TPC-B520-mallin ominaisuuksista tärkein on erinomainen suorituskyky. TPC-B300-malli on puolestaan kompakti ratkaisu, jossa on vähintäänkin perustarpeet täyttävä I/O-ratkaisu ja pieni virrankulutus. Kumpikin malleista soveltuu monenlaiseen teolliseen käyttöön ja tarjoaa käyttäjilleen luotettavan ja vakaan HMI-ratkaisun.
Koneet ovat saumattomasti integroitavissa paneelimoduuleihin, joiden koko voi vaihdella välillä 12.23,8 tuumaa. Kaikki mallit on varustettu IP66-luokitetuilla Multi Touch P-CAP -näytöillä. Näytöt sopivat niin kylmiin kuin kuumiin ympäristöihin (–20...60 °C). Tietyt mallit (12", 15", 15,6” ja 21,5") takaavat optimaalisen näkyvyyden ja näytön kirkkauden myös valoisissa ulkotiloissa.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.