Piiriteknologian kehitys on ottanut merkittävän askeleen eteenpäin, kun Arm julkaisi ensimmäisen julkisen spesifikaation Chiplet System Architecture (CSA) -standardille. Tämä uusi standardi tähtää sirpaleteknologian yleistymiseen ja kehityksen vauhdittamiseen tarjoamalla yhtenäiset säännöt sirpaleiden suunnitteluun ja yhteentoimivuuteen.
Yli 60 alan johtavaa yritystä on osallistunut standardin kehittämiseen ja soveltamiseen. Sirpaleet, jotka ovat modulaarisia ja erillisiä osia suuremmista järjestelmistä, tarjoavat ratkaisuja monimutkaisiin teknisiin haasteisiin. Niiden avulla voidaan ohittaa fyysisten piirien valmistuksen rajoitukset, parantaa suorituskykyä ja vähentää energian kulutusta.
Esimerkiksi sirpaleiden avulla voidaan yhdistellä eri toiminnallisuuksia, kuten laskenta-, muisti- ja liitäntäosioita, yhdeksi järjestelmäksi samalla alentaen suunnittelukustannuksia verrattuna perinteisiin monoliittisiin piiriratkaisuihin.
CSA-standardin avulla Arm pyrkii luomaan sirpaleista yhteensopivia ja skaalautuvia, mikä mahdollistaa joustavamman ja nopeamman järjestelmäpiirien suunnittelun. Standardi määrittelee sirpaletyypit, liitäntävaatimukset ja protokollat, jotka tekevät erillisten sirpaleiden yhdistämisestä helpompaa. Tämä poistaa yhteensopivuusongelmia ja vähentää innovaatioiden fragmentoitumisen riskiä.
Standardin kehittämiseen osallistuu yli 60 yritystä, mukaan lukien Alphawave Semi, Cadence, Jaguar Micro ja Synopsys. Näiden yritysten yhteistyö muodostaa perustan Arm-pohjaiselle sirpale-ekosysteemille, jonka tavoitteena on tehdä järjestelmäpiireistä joustavampia ja kustannustehokkaampia.
CSA:n avulla on jo saavutettu merkittäviä edistysaskeleita. Esimerkiksi Alphawave Semi käyttää CSA:ta sirpalejärjestelmissä, jotka optimoivat tekoälytyönkuormia esimerkiksi verkko-, reunalaskenta- ja tietoturvasovelluksissa. ADTechnology ja Samsung Foundry ovat puolestaan kehittäneet tekoälysirpalealustan, joka tarjoaa jopa 2–3-kertaisen tehokkuusedun datakeskusten tekoälymalleissa.
Lisätietoa täällä.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.