Juuri julkistettu Honor Magic V5 tuo markkinoille kaksi taittuvanäyttöisten huippupuhelinten kannalta merkittävää edistysaskelta: se on samaan aikaan markkinoiden ohuin taivuteltava älypuhelin ja varustettu luokkansa suurimmalla akulla. Yhdistelmä on toteutettu tekoälyn avulla kehitetyn valmistusprosessin ja uuden sukupolven akkuteknologian ansiosta.
Magic V5 on vain 8,8 millimetriä paksu (Ivory White -versio), mikä ei juuri poikkea tavallisista älypuhelimista. Silti sisään on mahdutettu 5 820 mAh:n pii-hiiliakku, jonka 15 prosentin piipitoisuus takaa korkeamman energiatiheyden. Tämä mahdollistaa ohuemman ja samalla kestävän rakenteen.
Käytännön testissä akku selviytyi helposti yhdestä intensiivisestä käyttöpäivästä, mikä on vähimmäisvaatimus tämän hintaluokan huippupuhelimelta. Keveämmällä käytöllä virtaa riittää pitkälle toisellekin päivälle. Lisäksi 66 watin pikalataus täyttää akun vajaassa tunnissa ja 50 watin langaton lataus tarjoaa nopeutta ilman johtoja.
Honor kertoo olevansa ensimmäinen valmistaja, joka hyödyntää näin pitkälle vietyä AI Manufacturing -prosessia taittuvanäyttöisissä puhelimissa. Prosessi simuloi yli 125 000 eri kokoonpanopolkuvaihtoehtoa ja hyödyntää 3D-skannausta 0,003 millimetrin tarkkuudella. Tuloksena on entistä parempi kohdistus, kestävämpi sarana ja huomaamattomampi taitosnäyttö. Käytännössä Magic V5 tuntuu jämäkältä ja viimeistellyltä, vaikka sen runko on uskomattoman ohut.
Magic V5:n kansinäyttö on 6,43-tuumainen ja avattuna ruutu on 7,95-tuumainen. Molemmat tarjoavat 120 kertaa sekunnissa virkistyvän LTPO OLED -tekniikan, jopa 5 000 nitin huippukirkkauden ja tuen stylus-kynälle. Näyttöjen laatu on erinomainen, mutta taittuvan sisäpaneelin pinta on tietysti edelleen perinteistä lasia pehmeämpi.
Kamerajärjestelmä koostuu kolmesta linssistä: 50 Mp pääkamera, 50 Mp ultralaajakulma ja 64 Mp periskooppitele kolminkertaisella optisella zoomilla. Molemmilla näytöillä on lisäksi omat 20 Mp etukameransa. Kuvien laatu on tasapainoinen ja yksityiskohtainen, joskin värit korostuvat toisinaan voimakkaasti.
Ohjelmistona toimii MagicOS 9.0.1 Android 15:n pohjalta. Käyttökokemus on sujuva ja monipuolinen, mutta testissä ilmeni joitakin pieniä buginomaisia tilanteita: esimerkiksi selaimen sisältö ei aina skaalautunut oikein, kun avattu puhelin suljettiin. Honorin vahvuutena on kuitenkin pitkä päivityslupaus – laitteelle on luvattu seitsemän vuotta Android- ja tietoturvapäivityksiä.
Avaruusmateriaaleilla kestävyyttä
Ohuen rakenteen vastapainona Magic V5 hyödyntää kehittyneitä materiaaleja, joita tavataan yleensä avaruusaluksissa ja huippuluokan suojavarusteissa. Runkoa vahvistaa Aramidikuitu III (Kevlar), joka kestää lämpöä, korroosiota ja iskuja. Lisäksi mukana on S-luokan lasikuitua, jota käytetään lentokoneiden rakenteissa, sekä PBO-kuitua (Zylon), jonka kestävyysominaisuudet tekevät siitä yhden maailman vahvimmista synteettisistä kuiduista.
Näytön suojausta vahvistaa kolmikerroksinen NanoCrystal Shield, joka ehkäisee naarmuja ja iskuja. Sisänäyttö puolestaan hyödyntää hiilikuituvahvisteista paneelia, jonka ansiosta se kestää aiempaa paremmin arjen kolhuja.
Puhelimen HONOR Super Steel -sarana kestää satojatuhansia taittokertoja, ja tekoälypohjainen järjestelmä varoittaa, jos näytön väliin jää vierasesine, joka voisi vahingoittaa pintaa. Lisäksi IP58/IP59-luokitukset takaavat parannetun pöly- ja vesisuojauksen.
Suomessa Honor Magic V5 tulee myyntiin 1. syyskuuta ja sen hinta on 1999 euroa (16 Gt RAM + 512 Gt tallennustila). Korkea hinta kuuluu taittuvanäyttöisten lippulaivojen luonteeseen, mutta Magic V5 tarjoaa vastineeksi alan suurimman akun, ohuimman rungon ja modernin tekoälyohjatun valmistuksen.
Humanoidirobottien servokäyttöjen on ohjattava nivelten liikkeitä tarkasti ja nopeasti. Samalla niiden mikro-ohjaimilta vaaditaan yhä enemmän tiedonsiirtoa, diagnostiikkaa ja muita järjestelmätason toimintoja. Ratkaisuna on erottaa aikakriittinen moottorinsäätö muista prosessorin tehtävistä ja siirtää se erillisen laitteiston hoidettavaksi.
Infineon on esitellyt uuden virta-anturin, joka soveltuu jopa satojen ampeerien virtojen mittaamiseen pienikokoisissa elektroniikkalaitteissa. XENSIV TLI5572 hyödyntää magneettista TMR-tekniikkaa, jonka ansiosta perinteinen shunttivastus ja siihen liittyvä vahvistinpiiri voidaan jättää pois. Ratkaisu on suunnattu erityisesti robotiikkaan, akkukäyttöisiin työkaluihin ja droneihin.
