VTT on saattanut päätökseen merkittävän uudistuksen Espoon Micronovan puhdastilassaan: laitteisto on nyt täysin yhteensopiva 200 millimetrin eli 8 tuuman piikiekkojen kanssa. Muutos vie Suomen mikroelektroniikkaosaamista uudelle tasolle ja vahvistaa maan asemaa osana eurooppalaista huippututkimusta ja teollista ekosysteemiä.
VTT:n mikrovalmistuspalvelujen johtaja Piia Konstari kertoo, että investointi tukee Suomen ja Euroopan tavoitetta vahvistaa strategista riippumattomuutta kriittisissä teknologioissa.
- Tavoitteemme on rakentaa johtava eurooppalainen mikroelektroniikan tutkimus- ja pilotointipuhdastila sekä ekosysteemi, joka tukee tutkimusta, kehitystä, innovointia ja teollistamista. Asiakkaamme ja kumppanimme hyötyvät laajasti uusista kyvykkyyksistä, Konstari sanoo.
Uudistuksessa VTT:n vanhat 150 mm:n piikiekkojen valmistuslaitteet muunnettiin tai päivitettiin tukemaan 200 mm:n kiekkojen käsittelyä. Fab Operations -tiimin johtaja Oliver Pabst korostaa päivityksen laajuutta.
- Päivitys parantaa merkittävästi laitekantamme kyvykkyyksiä ja mahdollistaa uusimpien teollisten teknologioiden hyödyntämisen. Olemme nyt vahvemmin mikrovalmistuksen tutkimuksen, kehityksen ja pilotoinnin eturintamassa.
Projekti käynnistyi vuonna 2019 ja päättyi 2025, mikä kertoo sen mittakaavasta ja teknisestä vaativuudesta. Investointia ovat rahoittaneet Business Finland, Suomen Akatemia, EU:n PREVAIL-hanke sekä VTT työ- ja elinkeinoministeriön myöntämistä varoista.
Siirtyminen 200 mm:n kiekkokokoon on paitsi strateginen myös käytännöllinen askel. Puolijohdeteollisuus on laajalti standardoinut 8 tuuman kiekkojen käytön MEMS-, RF-, fotoniikka- ja kvanttiteknologioissa. Uudet prosessointimahdollisuudet, kuten Silicon-on-Insulator (SOI) -kiekot, CMOS-integraatio sekä kiekkojen ja sirujen liitostekniikat, avaavat tien seuraavan sukupolven järjestelmäarkkitehtuurien kehittämiselle Suomessa.
