Nürnbergin Embedded Worldissa nähtiin todellinen uusien sulautettujen korttituotteiden vyöry. Yksi uutuuksista oli congatecin COM Express -kortille istutettu palvelimoduuli, jonka grafiikkateho on Iris-tekniikan myötä nostettu kolminkertaiseksi.
TS170-moduulin suorittimena on Intelin Xeon E3-1515M v5, joka on valmistettu 14 nanometrin prosessissa. Piirisarja tukee DDR4-muistia (2133 MHz) aina 32 gigatavuun asti, mikä on erittäin hyödyllistä raskasta dataa prosessoivien palvelinsovellusten kannalta.
Todellinen uutuusarvo tulee kuitenkin moduulin grafiikkapuolella. Iris Pro -grafiikkaa pyörittävä prosessorilla on 128 megatavua sulautettua eDRAM-muistia ja 72 laskentayksikköä. Pienellä kortilla voidaan näin helposti hallita monenlaisia, vaativiakin sulautettuja kamerasovelluksia.
Verrattuna riisuttuun Skylake-prosessorin grafiikkatehoon Iris Pro -suoritin nostaa grafiikan rinnakkaislaksennan tehon kolminkertaiseksi. Aiemmin vastaava olisi edellyttänyt erillistä grafikkakorttia palvelimen kylkeen.
Lisätietoja moduulista löytyy congatecin verkkosivuilta.
http://www.congatec.com/congatec-ag/press-releases/article/congatec-triples-graphics-performance-of-its-server-on-modules.html