Flash-muistitekniikka kehittyy uusien 3D-rakenteiden ansiosta nyt kovaa vauhtia. Toshiba on esitellyt maailman ensimmäinen muistitekniikan, jossa saadaan tallennettua neljä bittiä samaan soluun. Sen ansiosta saadaan toteutettu 1,5 teratavun muistipiiri yhdessä kotelossa.
Toshiba on esitellyt maailman ensimmäisen 96 metalloinnista koostuvan BiCS-piirin, jolla tuotetaan 256 gigabitin näytepiirejä jo ensi syksynä. Samaa arkkitehtuuria tullaan lähitulevaisuudessa käyttämään QLC-piirien eli neljä bittiä samaan soluun tallentavien sirujen valmistukseen.
Nämä kaksi uudistusta vievät Toshiban NAND-piirien tiheyden uudelle tasolle. Toshiban mukaan QLC-piireille voidaan toteuttaa 768 gigabitin piiri. Kun niitä pinotaan 16 kappaletta samaan koteloon, saadaan 1,5 teratavun tallennuskapasiteetti yksissä kuorissa.
Toshiban mukaan 96 metallointikerroksen valmistusprosessi kasvattaa tallennustiheyttä 40 prosenttia aiempaan 64 kerroksen rakenteeseen verrattuna. Kun samaan soluun vielä ahdetaan neljä bittiä, kuluttajat voivat odottaa entistä halvempia muistitikkuja, SSD-levyjä ja älypuhelimiin integroituja flash-muisteja.
Toshiba ei ole paljastanut QLC-piirien volyymituotannon aloittamisen aikataulua. 96-kerroksisten TLC-piirien tuotanto alkaa yhtiön Yokkaichin tehtaiden uusissa Fab 1- ja Fab 6 -laitoksissa kesällä 2018.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.