Jos kaksiulotteiset materiaalit voitaisiin ottaa laajasti käyttöön elektroniikassa esimerkiksi integroimalla ne piin kanssa, se merkitsisi kuluttajille paljon pidempää akun käyttöikää ja paljon monimutkaisempia toimintoja. Sitten grafeenin julkistuksen kaksiulotteiset materiaalit ovat olleet elektroniikka-alallakin vahvan kiinnostuksen kohteena.
Esimerkiksi Stanfordin insinöörit ovat äskettäin tunnistaneet kaksi kaksiulotteista puolijohdetta - hafnium-diselenidin ja zirkonium-diselenidin – joilla on piin kanssa yhteensopiva kaistaero (bandgap). Lisäksi niiden pinta voi oksidoitua erittäin hyväksi eristeeksi.
Tutkijoiden kehittämien puolijohteiden HfSe2:n ja ZrSe2:n kaistaerot ovat 0,9 - 1,2 elektronivolttia ja niille kehittyvä toivottava luonnollinen high-k eriste on vastaavasti HfO2 ja ZrO2. Muutaman atomin paksuisten piirien ja korkean K-arvon eristeen yhdistelmä tarkoittaa, että näistä puolijohteista voitaisiin tehdä transistoreita 10 kertaa pienempänä kuin mikään muu, joka voitaisiin integroida piin kanssa.
Monista kaksiulotteisista puolijohteista on laboratorioissa jo tehty transistoreita ja diodeja kuten WTe2, musta fosfori ja MoS2, johon perustuen on tehty myös mikroprosessori. Myös monet muut kaksiulotteiset materiaalit lupailevat hämmästyttäviä ominaisuuksia. Tutkijoiden mukaan niistä voisi rakentaa antureita, jotka voivat mitata useampaa ominaisuutta samalla kertaa.
Kaksiulotteiset materiaalit olisivat ihanteellisisa esimerkiksi antureille. Ne ovat kokonaisuudessaan alttiita kemiallisille vaikutuksille, toisin kuin perusmateriaalit, joissa vain pinta on kosketuksissa kohteeseen.
Veijo Hänninen
Nanobittejä 15.9.2017
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
