Perinteinen suomalainen insinööri on toiminut niin, että oma järjestelmä kootaan alusta asti itse erilliskomponenteista. Tämä on selvästi muuttumassa. – Yhä useammin tuote kootaan moduulin tai prosessorikortin ympärille, sanoo Tritech Solutionsin uusi Suomen myyntipäällikkö Jarmo Eskelinen.
ETN tapasi Eskelisen tänään Evertiq Expossa, joka järjestettiin Kalastajatorpalla. Hyvin näytteilleasettajia kerännyt tapahtuma keskittyi ennen kaikkia piirikorttien tekniikoihin. Tapahtumaan oli ennalta rekisteröitynyt noin 200 kävijää, mutta ainakaan aamupäivällä väkeä ei vielä ollut kovin paljon tullut.
Eskelisellä on takanaan pitkä ura Fintronicilla. Nyt Tritechin Suomen myynnistä vuoden ajan vastannut Jari Laurinen ojentaa viestikapulan Eskeliselle. Sulautetut kortit eivät ole Eskeliselle mikään uusi tuttavuus, esimerkiksi Tritechin kärkiedustuksiin kuuluvan congatecin kortit ovat tuttuja Fintronicin ajoilta takavuosilta.
Sulautettujen korttien markkinoiden kokoa ei Suomessa ole mitattu, mutta Eskelisen selvä tuntuma on, että suosio on kasvamassa. – Suunnittelijat haluavat lyhentää kehitykseen kuluvaa aikaa. Monessa yrityksessä on enemmän ohjelmistopuolen osaajia, joten valmis moduuli on hyvä ratkaisu.
Jari Laurinen komppaa. – Ei haluta enää keksiä pyörää uudelleen. Valitaan prosessorimoduuli, oli se sitten x86 tai i.MX, ja rakennetaan se oma sovellus sen ympärille.
Sulautetun tuotteen kehittäminen on leimallisesti alue, jolla tarvitaan ja halutaan vankkaa teknistä tukea. Tritechin mallissa sitä on saatavilla talon sisältä, mutta Jarmo Eskelinen korostaa myös tiiviitä suhteita päämiehiin.
Tritechin edustamista tuotelinjoista voi lukea enemmän yhtiön verkkosivuilta.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
