Perinteinen suomalainen insinööri on toiminut niin, että oma järjestelmä kootaan alusta asti itse erilliskomponenteista. Tämä on selvästi muuttumassa. – Yhä useammin tuote kootaan moduulin tai prosessorikortin ympärille, sanoo Tritech Solutionsin uusi Suomen myyntipäällikkö Jarmo Eskelinen.
ETN tapasi Eskelisen tänään Evertiq Expossa, joka järjestettiin Kalastajatorpalla. Hyvin näytteilleasettajia kerännyt tapahtuma keskittyi ennen kaikkia piirikorttien tekniikoihin. Tapahtumaan oli ennalta rekisteröitynyt noin 200 kävijää, mutta ainakaan aamupäivällä väkeä ei vielä ollut kovin paljon tullut.
Eskelisellä on takanaan pitkä ura Fintronicilla. Nyt Tritechin Suomen myynnistä vuoden ajan vastannut Jari Laurinen ojentaa viestikapulan Eskeliselle. Sulautetut kortit eivät ole Eskeliselle mikään uusi tuttavuus, esimerkiksi Tritechin kärkiedustuksiin kuuluvan congatecin kortit ovat tuttuja Fintronicin ajoilta takavuosilta.
Sulautettujen korttien markkinoiden kokoa ei Suomessa ole mitattu, mutta Eskelisen selvä tuntuma on, että suosio on kasvamassa. – Suunnittelijat haluavat lyhentää kehitykseen kuluvaa aikaa. Monessa yrityksessä on enemmän ohjelmistopuolen osaajia, joten valmis moduuli on hyvä ratkaisu.
Jari Laurinen komppaa. – Ei haluta enää keksiä pyörää uudelleen. Valitaan prosessorimoduuli, oli se sitten x86 tai i.MX, ja rakennetaan se oma sovellus sen ympärille.
Sulautetun tuotteen kehittäminen on leimallisesti alue, jolla tarvitaan ja halutaan vankkaa teknistä tukea. Tritechin mallissa sitä on saatavilla talon sisältä, mutta Jarmo Eskelinen korostaa myös tiiviitä suhteita päämiehiin.
Tritechin edustamista tuotelinjoista voi lukea enemmän yhtiön verkkosivuilta.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
