Nürnbergissä on käynnissä tehoelektroniikan PCIM-messut ja sieltä tulee nyt jatkuvalla syötöllä tuotejulkistuksia. Yksi merkittävimmistä uutisista tuli saksalaiselta Infineonilta, joka kertoi ryhtyvänsä valmistamaan volyymeissä CoolGaN-komponentteja vuoden loppuun mennessä.
Piipohjainen tehoelektroniikka on monella tapaa jo tullut tiensä päähän. Sen tilalle on haettu ns. laajan kaistaeron (wide bandgap) materiaaleja. Näistä piikarbidi on jo päässyt vankkaan kaupallistamisen vauhtiin, mutta galliumnitridi on osoittautunut hankalaksi valmistaa.
Infineonin mukaan ongelmat ovat nyt takanapäin ja GaN-piirien monia etuja voidaan hyödyntää kaupallisissa tehoelektroniikan tuotteissa. Näihin etuihin kuuluvat korkeampi tehotiheys, selvästi parempi hyötysuhde ja alentuneet järjestelmäkustannukset.
PCMI-messuilla Infineon esittelee CoolGaN-tuoteperheen komponentteja eri sovelluksiin. Näytepiirejä se sanoo toimittavansa asiakkailleen jo nyt. Yhtiön mukaan sen GaN-piirien ominaisuudet ylittävät tähän asti demotut GaN-piirit.
Infineon lupaa CoolGaN-sarjan piirien eliniäksi 55 vuotta, mikä on 40 vuotta vaadittua enemmän. Piireillä voidaan tuottaa kaksinkertainen lähtöteho samassa koossa kuin piipohjaisissa tuotteissa, mikä säästää arvokasta tilaa teholähteissä.
Tuotantoon menevät ensimmäiseksi 400 ja 600 voltin HMET-piirit.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
