Toshiba on kehittänyt flash-muistin prototyypin, joka vie piirien kapasiteetin aivan uudelle tasolle. 96 metalloinnin 3D-rakenne ja neljä bittiä yhteen soluun tallentava QLC-tekniikka mahdollistivat protopiirin, jossa sirulle sopii oeräti 1,33 terabittiä dataa.
QLC-tekniikka (quad level cell) on yhdessä 3D-rakenteiden kanssa merkittävin flash-piirien kapasiteettia nyt nostava tekniikka. Kyse on melkoisen isosta haasteesta, sillä bittien lukeminen jännite-eroista tulee geometrioiden kutistuessa jatkuvasti vaikeammaksi.
Uusi protopiiri mahdollistaa myös markkinoiden suurimmat samaan koteloon pakatut flash-muistit. Toshiban valmistamassa protopiirissä on 16 1,33 terabitin piiriä päällekkäin. Tuloksena on massiivinen 2,66 teratavun tallennuskapasiteetti. Yhdellä ainoalla sirulla.
Jättipiiri kehitettiin yhdessä kiintolevyvalmistaja Western Digitalin kanssa. WD osti taannoin Sandiskin muistitoiminnot ja Sandisk toimi puolestaan vuosia Toshiban flash-kehityskumppanina. Voidaan siis olettaa, että uusia 96 kerroksen BiCS-muisteja tullaan käyttämään WD:n SSD-levyissä jollakin aikataululla.
Ja se aikataulu? Toshiban mukaan SSD-näytelevyjä ja -ohjaimia toimitetaan kiintolevyjen valmistajille jo syyskuussa. Kauppoihin ne ehtivät ensi vuonna.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
