Toshiba on kehittänyt flash-muistin prototyypin, joka vie piirien kapasiteetin aivan uudelle tasolle. 96 metalloinnin 3D-rakenne ja neljä bittiä yhteen soluun tallentava QLC-tekniikka mahdollistivat protopiirin, jossa sirulle sopii oeräti 1,33 terabittiä dataa.
QLC-tekniikka (quad level cell) on yhdessä 3D-rakenteiden kanssa merkittävin flash-piirien kapasiteettia nyt nostava tekniikka. Kyse on melkoisen isosta haasteesta, sillä bittien lukeminen jännite-eroista tulee geometrioiden kutistuessa jatkuvasti vaikeammaksi.
Uusi protopiiri mahdollistaa myös markkinoiden suurimmat samaan koteloon pakatut flash-muistit. Toshiban valmistamassa protopiirissä on 16 1,33 terabitin piiriä päällekkäin. Tuloksena on massiivinen 2,66 teratavun tallennuskapasiteetti. Yhdellä ainoalla sirulla.
Jättipiiri kehitettiin yhdessä kiintolevyvalmistaja Western Digitalin kanssa. WD osti taannoin Sandiskin muistitoiminnot ja Sandisk toimi puolestaan vuosia Toshiban flash-kehityskumppanina. Voidaan siis olettaa, että uusia 96 kerroksen BiCS-muisteja tullaan käyttämään WD:n SSD-levyissä jollakin aikataululla.
Ja se aikataulu? Toshiban mukaan SSD-näytelevyjä ja -ohjaimia toimitetaan kiintolevyjen valmistajille jo syyskuussa. Kauppoihin ne ehtivät ensi vuonna.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.