Xilinx ilmoitti tänään, että se on saanut piille ensimmäisen 20 nanometrin prosessissa valmistetun Virtex Ultrascale -piirinsä. Ensimmäisellä uuden sukupolven Virtexillä on 940 tuhatta logiikkasolua.
Ohjelmoitavan logiikan lisäksi Vu095-sirulla on kuusi 150 gigabitin Interlaken- ja neljä sadan gigabitin ethernet-ydintä. Taustalevyjärjestelmiin piiri tarjoaa markkinoiden ensimmmäisen ohjelmoitavan 28 gigabittiä sekunnissa siirtävän yhteyden.Ultrascale on paljon enemmän kuin aiempaa tiheämpi viivanleveys. 3D-rakenne ja siitä kaiken suorituskyvyn irti ottaminen on vaatinut aivan uuden suunnittelumetodologian kehittämisen. Se kiteytyy uusissa Vivado-työkaluissa.
Xilinsin mukaan Vivadon kehittäminen kesti neljä vuotta ja vaati tuhannen miestyövuoden panostuksen. Projektina kyse on suurin yksittäinen työkalujen kehityshanke koko puolijohdealalla, yritys uskoo.
Ultrascale-arkkitehtuuri ratkaisee ennen kaikkea suurimman tiheiden piirien suunnitteluongelmat eli liitännät. 3D-piireissä hyödynnetään uutta SSI-tekniikkaa (Stacked Silicon Interconnect), jonka avulla kaiken ohjelmoitavan logiikan elinikä pitenee, vaikka Mooren lain loppu puolijohteissa jo häämöttääkin. 3d-pinoamisen avulla suurimpien piirien kapasiteetti kasvaa kaksinkertaiseksi aina uuden prosessisukupolven myötä.
Uusien Virtex-piirien lippulaiva 4,4 miljoonan ohjelmoitavan logiikkasolun Vu440. Siitä Xilinx lupaa tarjolle vajaan vuoden kuluttua.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.