Huawein uusi Mate 20 Pro kerää kehuja maailmalla. Laite on teknisesti melkoinen taidonnäyte, mutta kaikkia sen yksityiskohtia Huawei ei paljasta. Paljon laitteen tekniikasta perustuu kuitenkin Huawein HiSilicon-ryhmän omaan suunnitteluun.
Huawei työsti Mate 20- ja Mate 20 Pro -malleja työnimillä Hima ja Laya. Koska Suomessa myydään vain tehokkaampaa ja kalliimpaa Mate 20 Pro -mallia, kaikki seuraava liittyy nimenomaan Laya-malliin.
Mate 20 Pro sisältää 3D-anturimoduulin, johon laitteen nopea kasvojentunnistus perustuu. Moduulissa on viisi eri anturia, joiden avulla kasvot ensin aistitaan, valaistaan, niihin heijastetaan 30 tuhatta infrapunapistettä, kuvataan ja sen jälkeen tunnistetaan puhelimeen tallennetun 3D-kuvan perusteella.
Ratkaisu vastaa pitkälle Applen iPhone X:ssä esittelemää Face ID -tunnistusta, mutta on nopeampi ja ainakin parin viikon käytön perusteella luotettavampi. Huawei ei kuitenkaan kerro, kenen komponentteihin 3D-moduuli perustuu. ”HiSilicon keskittyy ennen kaikkea piirisarjoihin, kun moduulimme ja järjestelmälle yhdistävät komponentteja eri lähteistä”, yhtiö kertoo. Komponenttitoimittajien nimiä joudutaan siis odottamaan laitteen purkuanalyyseihin.
Huawei kertoi Lontoossa, että tekoälytoiminnot ovat uuden Kirin 980 -prosessorin myötä nopeutuneet peräti 226 prosenttia verrattuna vuodentakaisen Mate 10 Pro -mallin piirisarjaan. Osaltaan tämä perustuu 7 nanometrin valmistusprosessiin, mutta merkittävältä osin kyse on myös NPU-tekoälyprosessorin perustana olevan DSP-suorittimen kehittymisestä. Huawein mukaan tieto DSP-prosessorin toimittajasta tai tyypistä ei ole julkista informaatiota. Kirin 970 -suorittimessa DSP:stä vastasi Cadencen Tensilica, jonka Vision P6 -lohkolla oli toteutettu NPU-suoritin.
Kirin 980 -piirillä on kaikkiaan 6,9 miljardia transistoria, joten on mielenkiintoista, kuinka paljon piialasta on käytetty Arm-prosessoreihin, grafiikkaprosessoreihin ja NPU-tekoälysuorittimeen. Tämäkään ei Huawein mukaan ole julkista tietoa.
Mate 20 Pro -mallin modeemi on tämän hetken nopein markkinoilla: se yltää 1,4 gigabittiin sekunnissa. Myös wifi-piirisarjaa on uusinta 802.11ac Wave 2 -kantaa. Huawein mukaan molemmat ovat yhtiön omaa suunnittelua ja ne myös valmistetaan itse.
Huawei kertoo myös suunnitelleensa Laya-mallin GPS-piirisarjan. Mate 20 Pro on markkinoiden ensimmäinen älypuhelin, joka tukee paikannusta sekä L1- että L5-kaistoilla. Paikannuksesta voi testien perusteella sanoa, että se on sevästi aiempia älypuhelimia tarkempi. Yltääkö Mate 20 Pro sitten metrin tarkkuuteen GPS-signaaleilla, sitä pitää testata edelleen.
Alusta asti yksi laitteen hienoimpia ominaisuuksia oli 40 watin SuperCharge-pikalataus. Tämä on täysin Huawein itse suunnittelema ja valmistama tekniikka, yhtiö kertoo. 40 watin latausta on kehitetty kahden vuoden ajan tiiviissä yhteistyössä saksalaisen TÜV:n kanssa, jotta latauksen turvallisuus on voitu taata.
Jotkut ovat ihmetelleet Huawein päätöstä korvata MicroSD-kortti uudella, itse kehitetyllä NM-kortilla, mutta kortti on ollut työn alla useamman vuoden ajan. Huawei itse luottaa siihen, että NM-kortista tulee myöhemmin JEDEC-standardi. Kortin ilmeinen etu on pieni koko: se sopii nanoSIM-korttipaikkaan, joten kahden nanoSIM-kortin laitteissa toisen paikan voi antaa muistikortille.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
