Toshiba on esitellyt Las Vegasin CES-messuilla SSD-levyn, jota se kehuu markkinoiden nopeimmaksi datanlukunopeuden osalta. BG4-sarja on Toshiban neljännen polven PCIe-väylään istuva tallennuslevy, jossa flash-muisti ja ohjainpiiri on integroitu samaan koteloon. Tämä mahdollistaa erittäin ohuet, ns. ultraohuet kannettavat tietokoneet.
Läppärien lisäksi uutta BG4-muistia voidaan käyttää sulautetuissa laitteissa ja palvelinkeskuksissa palvelinten käynnistyslohkoissa. Muisti perustuu Toshiban 96 metallointikerroksen 3D-BiCS-piireihin.
Edellisessä BG3-perheessä maksimikapsiteetti oli 512 gigatavua, joten tila on uudessa 4-sarjassa kasvanut kaksinkertaiseksi. Molemmissa ohjain tukee NVMe-väylää. BG4-muistiessa PCIe-väylän linjamäärä on kasvanut kahdesta neljään, joten suorituskyky kasvaa tehonkulutuksen pysyessä ennallaan.
Toshiban mukaan BG4-sarjan lukunopeus on 2250 megatavua sekunnissa, mikä on 50 prosenttia BG3-sarjaa nopeampi. Kirjoitus onnistuu 1700 megatavun sekuntinopeudella, mikä on peräti 70 prosenttia edellispolvea nopeammin.
Toshiban mukaan BG4-levyt korvaavat nopeasti erityisesti SATA-väyläiset levyt läppäreissä, sillä suorituskyky on jopa nelinkertainen. Lisäksi BG4 pienentää tallennuksen tehonkulutusta.
BG4-sarja tulee tarjolle 128, 256, 512 ja 1024 gigatavun versioina joko pintaliitettävänä BGA M.2 -versiona (mitat 16 x 20 milliä) tai siirrettävänä M.2 2230 -moduulina, jonka mitat ovat 22 x 30 milliä. Levyjen hintoja Toshiba ei vielä kertonut.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
