Samsung on ryhtynyt valmistamaan volyymeissä ensimmäistä 12 gigatavun LPDDR4-moduuliaan älypuhelimiin. Uuden polven RAM-muisti kasvattaa samalla huippuälypuhelinten keskusmuistin kapasiteetin suuremmaksi kuin perusläppäreissä.
Kännykkämuistien kehitys on ollut viime vuosina erittäin nopeaa. Vuonna 2009 suurin kännykkämuisti oli 256 megatavun DDR-siru, jolta dataa voitiin lukea 400 megabittiä sekunnissa. Seuraavana vuonna kapasiteetti kasvoi 512 megatavuun, mutta väylän nopeus pysyi ennallaan.
Vuonna 2011 kännykkämuisteissa rikottiin gigatavun raja ja uuden LPDDR2-tekniikan ansiosta dataluku nopeutui 1066 megabittiin sekunnissa. Kesällä 2013 oli vuorossa jo kolmen gigatavun piiri ja LPDDR3-väylän myötä nopeus kasvoi 2166 megabittiin sekunnissa.
Vuonna 2015 markkinoille saatiin ensimmäiset kuuden gigatavun RAM-muistit ja silloin käytössä oli jo LPDDR4-tekniikka, jolladatanluku onnistuu 4266 megabitin sekuntinopeudella. Reilun kolmen vuoden aikana kapasiteetti on nyt kaksinkertaistunut 12 gigatavuun, mutta seuraavan polven LPDDR5-tekniika on vasta ehtinyt testipiireihin.
Samsungin uusin LPDDR4-piiri on toteutettu yhdistämällä samaan koteloon kuusi 16 gigabitin sirua. Kotelon on silti vain 1,1 milliä paksu, joten se ei rajoita laitesuunnittelua.
LPDDR4-tekniikan ansiosta prosessori voi lukea dataa muistilta 34,1 gigatavun sekuntinopeudella. Samsung ei totuttuun tapaa kerro valmistusprosessin viivanleveyttä tarkasti vaan puhuu 10nm-luokasta, mikä tarkoittaa prosessia 10 ja 20 nanometrin välillä.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.