Intel lupasi tammikuun alussa CES-messuilla ryhtyä toimittamaan 10 nanometrin prosessoreita vuoden toisen neljänneksen aikana. Nyt hollantilainen webbisivusto on julkistanut salaisen muistion, jonka mukaan 10 nanometrin prosessorit eivät tule pöytäkoneisiin ennen vuotta 2022.
Pitää muistaa, että alun perin Intelin piti tuoda 10 nanometrin prosessorit markkinoille vuonna 2016. Puolijohdealalla kyse on ilman muuta historian suurimmasta myöhästymisestä. Samalla Intel on menettänyt teknologisen etumatkansa.
Tweaker-sivusto oli saanut nimettömästä lähteestä Intelin Dellille antaman roadmap-suunnitelman, josta eri prosessoripolvien aikataulut käyvät ilmi. Intel ei ole kommentoinut roadmappia. Analyytikkojen mukaan se näyttää pitävän paikkansa, tosin jotkut aikataulut eroavat siitä, mitä Intel on julkisesti sanonut.
Tweakersin sivuilla esillä oleva kaavio osoittaa, että 10 nanometrin Ice Lake -arkkitehtuuriin perustuvat mobiiliprosessorit tulisivat markkinoille toisen neljänneksen aikana, mutta rajoitetusti. Samaan aikaan Intel panostaa edelleen vahvasti 14 nanometrin prosessiinsa.
Analyytikkojen mukaan Intel on aiemminkin tuonut uusia prosessipolvia ensiksi kannettaviin tietokoneisiin. Tällä kertaa 10 nanometrin prosessin jatkuva myöhästyminen samalla, kun moni valmistaja tekee jo 7 nanometrin piirejä volyymeissä (esimerkiksi TSMC ja Samsung) antaa kuvan ongelmista, joita Intel ei näytä pystyvän ratkaisemaan.
Intel esitteli vastikään tähän asti tehokkaimman yhdeksännen sukupolven Core-prosessorinsa kannettaviin tietokoneisiin. Tämä ns. H-sarja on tarkoitettu erityisesti pelikannettaviin, mutta julkistuksessa Intel ei puhunut valmistusprosessista mitään. Eikä ihme, kyse on jo vanhasta 14 nanometrin viivanleveydestä.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.