iFixit tunnetaan purkuanalyyseistään, oissa se tutkii esimerkiksi laitteiden huollettavuutta ja korjattavuutta. Tällä viikolla se julkisti analyysin Samsungin Galaxy Fold -puhelimesta ja siitä löytyi merkittäviä suunnitteluvikoja. Tämä ei ole mitään uutta, välillä laitteista löytyy perustavaa laatua olevia vikoja. Uutta sen sijaan on se, että iFixit päätyi poistamaan analyysinsä verkosta Samsungin sitä pyydettyä. iFixit perusteli tätä sillä, että Samsung on arvostettu kumppani laitteiden korjattavuuden kehittämisessä.
iFixitin analyysistä ehdittiin kuitenkin jo raportoida. iFixit näyttää löytäneen Foldin suurimman suunnitteluvirheen eli taipuvan näytön ja reunuksen liitoskohdan. Siitä pääsee läpi likaa näytön alle, minkä käyttäjät ovat huomanneet aiheuttavan näytön halkeamisen.
Kuten kuvasta näkyy, aukko reunuksessa jättää näytön reunan ilman suojausta. Kyse on fundamentaalisesta suunnitteluvirheestä, johon Samsungin kokoisen yrityksen ei pitäisi missään nimessä syyllistyä.
Alle kolme vuotta sitten Samsung kohtasi edellisen ison ongelman, kun Note 7 -huippumallin akku kuumentui useiden käyttäjien käsissä. Tästä seurasi laitteiden takaisinkutsu, iso panostus testaamisprosesseihin ja miljardiluokan tappiot. Galaxy Foldin kohdalla ei puhuta vielä yhtä isosta katastrofista, mutta tällä hetkellä kyse on keskeneräisestä laitteesta, jota ei ole vielä myyty yhtään kappaletta. Myös Foldin imagoon on tullut näytön tapaan iso särö.
Samsung on nyt laittanut Foldin myynnin aloittamisen toistaiseksi jäihin. Foldin taittomekanismi on erilainen kuin esimerkiksi Huawein Mate X -mallissa, ja näyttää siltä että Samsung teki suunnittelussa vakavan virheen.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.