Holografisia sovelluksia ovat rajoittaneet hankalat tekniikat, suuret laskentavaatimukset ja heikko kuvanlaatu. Korealaisessa KAIST-yliopistossa (Korea Advanced Institute of Science and Technology) tutkijat ovat nyt suunnitelleet erittäin ohuen näyttöratkaisun, joka voi projisoida dynaamisia, monivärisiä kolmiulotteisia holografisia kuvia.
Järjestelmän kriittinen komponentti on ohut titaanikalvo, joka on täynnä pieniä reikiä. Reiät ovat tarkasti nestekidenäytön paneelin jokaisen pikselin kohdalla. Kalvo toimii fotoniseulana, jossa jokainen neulanreikä taittaa niistä tulevan valon laajasti, jolloin teräväpiirtoinen 3D-kuva havaittavissa laajalla kulmalla.
Koko järjestelmä on hyvin pieni. Tutkijat käyttivät 1,8 tuuman kaupallista LCD-paneelia, jonka resoluutio oli 1024 x 768. Paneelin liitetty titaanikalvo on vain 300 nanometriä paksu.
- Tutkimuksemme viittaa siihen, että holografisia näyttöjä voidaan projisoida ohuista laitteista, kuten matkapuhelimista, sanoo tutkimusta johtanut KAISTi:n professori Yong Keun Park. Tarkemmin esitettynä kuvat tuotetaan ajamalla erivärisiä rinnakkaisia lasersäteitä pienen läpäisevän LCD-paneelin kautta fotoniseulaan, jossa on reikä jokaiselle LCD-paneelin pikselille.
Aiemmin fotoniseulaa on sovellettu staattisten hologrammien tuottamiseksi. KAIST:n ratkaissa neulanreikien sivuttaista kohdistettu on muokattu, minkä ansiosta niillä voidaan tuottaa haluttu hologrammi.
Kehitetyn tekniikan etuna on se, että se voidaan helposti soveltaa olemassa oleviin LCD-näyttöihin. Laajan katselukulman ja suuren näyttökoon lisäksi esitetty aaltorintamodulaattori tarjoaa monivärisiä projektioita pienessä fyysisessä koossa.
Veijo Hänninen
Nanobittejä 20.5.2019
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.