Achronix on vuosia tunnettua innovatiivisten sulautettujen FPGA-lohkojen suunnittelijana, joita myydään Speedcore-nimellä. Nyt yhtiö on esitellyt TMC:n 7 nanometrin prosessissa valmistettavan tehokkaan FPGA-piirin, jolla se haastaa Xilinxin ja Intelin (eli ex-Alteran) tekoälysovelluksissa datakeskuksissa.
Achronixin mukaan uusi Speedster7t-perhe hyödyntää uusiksi suunniteltua AI-lohkoa, uutta väyläarkkitehtuuria (NoC, network-on-chip) piirin sisällä sekä GDDR6-muistia. Piirin sisällä data kulkee uutta NoC-verkkoa pitkin sekä GRRD6-väylää pitkin piiriltä muistille ja takaisin 4 terabitin nopeudella.
NoC-verkko on mielenkiintoinen, sillä siinä data kulkee molempiin suuntiin kahta 256-bittistä AXI-väylää pitkin. Väylien kellotaajuus on kaksi gigahertsiä, joten datakapasiteetti on 512 gigabittiä sekunnissa kaikkiin suuntiin. Luvut ovat todella kovia. Näiden avulla perheen keskitason 1500-piiri pystyy ResNet-50-neuraaliverkoilla prosessoimaan peräti 8600 kuvaa sekunnissa.
Speedster7t-perheeseen kuuluu neljä eri versiota, joiden LUT-hakutaulukoiden määrä yltää 363 000:sta aina 2,6 miljoonaan. Siruille on kovakoodattu nopeita väyliä kuten 400 gigabitin Ethernet.
Suorituskyvyn ytimessä ovat MLP-prosessorit eli koneoppimisprosessorit, jotka operoivat 750 megahertsin kellotaajuudella. Ne ovat FPGA-tyyliin ohjelmoitavia eli konfiguroitavissa hyvin spesifien prosessien suorittamiseen.
Achronix lupaa kehityskortteja kaupallisesti tarjolle vuoden viimeisellä neljänneksellä. Samaan aikaan alkavat myös piirien toimitukset. Piirien ohjelmointi onnistuu FPGA-kehittäjiltä normaaliin RTL-työkaluilla. Lisäksi yhtiön tavoitteena on kehittää vuo, jossa AI-malleja voitaisiin viedä piirille suoraan TensorFlow-kirjastosta.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.