Kesän aikana on moni julkistus jäänyt ilman ansaitsemaansa huomiota. Kuten Menlo Micron MEMS-kytkin, joka ensimmäisenä yltää 20 gigahertsiin RF-signaalin kytkennässä. Se sopii erinomaisesti esimerkiksi 5G-tukiasemissa käytettäväksi.
Menlo Micro on GE:stä irronnut startup, joka kaupallistaa GE Labsissa kehitettyä digitaalisten MEMS-kytkinten tekniikkaa. Tuloksena on tuhat kertaa nykyisiä kytkimiä nopeampi, paljon pidempään kestävä kytkin, joka skaalautuu satojen wattien käsittelyyn
GE Labsissa kehitetyn tekniikan vieminen massamarkkinoilla on edellyttänyt yhteistyötä Corning Incorporatedin ja Silex Microsysemsin kanssa. Edelliseltä tulee TGV-pakkaustekniikka (Through Glass Via -läpiviennit) ja jälkimmäinen toimii valmistuskumppanina.
Viime kuussa Menlo Micro esitteli Bostonin IMS-tapahtumassa kaksi uutta kytkinpiiriä. Näytetoimituksiin ovat päässeet MM5120- ja MM5130-kytkimet. Jälkimmäinen on suunniteltu käsittelemään aina 25 watin tehoja ja sillä hävil on alle 0,6 desibeliä 12 gigahertsin taajuudella. Ensimmäiselle on lisäksi integroitu kytkimen ohjaus integroidun ajurin muodossa.
Yleensä tämän suorituskyvyn mekaaniset kytkimet ovat 50 kertaa suurempia, 1000 kertaa hitaampia ja 1000 kertaa vähemmän luotettavia kuin Menlo Micron MEMS-kytkimet. Lisäksi piirit ovat suorituskyvyltään äärimmäisen lineaarisia ja harmonisia.
Menlo Micron mukaan uudet kytkimet sopivat erittäin hyvin sovelluksiin, joissa vaaditaan esimerkiksi suuria tehoja, pieniä häviöitä ja viriteltäviä suotimia. kytkimet sopivat esimerkiksi säteenmuodostusantenneihin erilaisissa kaupallisissa ja militaariverkoissa tulevista 5G-verkoista lähtien.
MEMS-kytkimet ovat todella mullistavia mekaanisiin verrattuna. Esimerkiksi MM5130-piiri sopii alle 7 neliömillin kokoon. Menlo Micron mukaan tiheys ja RF-suorituskyky kasvaa vielä selvästi tulevina vuosina.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.