Piilaaksossa Stanfordin yliopistossa on järjestetty okavuotinen uuden puolijohdetekniikan Hot Chips -konferenssi. Monien julkistusten seassa oli myös Intelin yllätys: kokonaan uusi prosessori, joka pakkaa melkoisesti suorituskykyä ja muistin pieneen 12x12-milliseen koteloon.
Näiden Lakefield-piirien taustalla on Intelin itse kehittämä Foveros-kotelointitekniikka. Kyse on valmistukseen liittyvästä rakenteesta, jossa liitäntäalustalle on istutettu 10 nanometrin prosessissa valmistettu suoritin. Samaan koteloon pakataan vielä muisti PoP-tekniikalla (package on package).
Tyypillisesti Intelin tehokkaat prosessorit ovat varsin kookkaita. Intelin suunnittelija Wilfred Gomesin Stanfordissa esittelemä prototyyppi osoittaa, että Lakefield on selvästi pienempi. Älypuhelinluokkaa, voisi sanoa.
Pienempi prosessori mahdollistaa selvästi pienempien piirikorttien toteuttamisen. Näin voidaan rakentaa ultrakevyitä kannettavia tietokoneita. Lakefieldin kohdalla kortit ovat noin puolet pienempiä kuin mihin Intelin prosessoreissa on totuttu.
Lakefield-piireillä on yksi Core-prosessori sekä neljä Atom-prosessoria. Rakenne muistuttaa hieman Arm:n big-little-arkkitehtuuria ja moni näkeekin sen selvänä vastauksena Arm:lle.
Intel on jo esitellyt erilaisia läppärimalleja, joihin Lakefield-piirit voisi suunnitella. Osassa on kaksi erillistä näyttöä. Gomesin mukaan Lakefield-piirit ovat menossa tuotantoon jo tämän vuoden aikana.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
