Xilinx on esitellyt FPGA-piirin, jota se kehuu maailman suurimmaksi. 16 nanometrin prosessissa valmistetulla piirillä on 35 miljardia transistoria. Niillä on saatu toteutettua 9 miljoonaa ohjelmoitavaa logiikkasolua. Virtex UltraScale+-perheen uusin tulokas on VU19P-piiri.
Piirin logiikkatiheys ja IO-liitäntöjen määrä on suurin koskaan yksittäisellä sirulla toteutettu. Xilinxin mukaan piiri on tarkoitettu ennen kaikkea edistyneimpien ASIC- ja SoC-piirien emulointiin ja prototypointiin, sekä mittaus & testaus-, ilmailu- ja verkkolaitteiden rakentamiseen.
Piirin 9 miljoonaa logiikkasolua on liitetty muistiin 1,5 terabitin DDR4-kaistalla. Lähetinvastaanottimet siirtävät dataa huikealla 4,5 terabitin sekuntinopeudella. Käyttäjän määrittelemiä IO-liitäntöjä on yli 2000.
VU19P-piiri on 1,6 kertaa suurempi kuin edeltäjänsä, joka oli 20 nanometrin prosessissa valmistettu 5,5 miljoonan logiikkasolun Virtex UltraScale 440 -piiri. Sekin oli aikanaan maailman suurin FPGA-piiri. Xilinxin tuotemarkkinointipäällikkö Sumit Shahin mukaan piirillä voidaan aloittaa esimerkiksi ohjelmiston kehitys ennen kuin ASIC- tai SoC-piiri on käytettävissä.
VU19P-piirit tulevat kaupallisesti tarjolle syksyllä 2020. Lisätietoja löytyy Xilinxin sivuilta.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
