Intel esitteli keväällä oikeastaan ensimmäisen FPGA-piiriperheen, joka on kehitetty täysin Altera-ostoksen jälkeen neljä vuotta sitten. Nyt yhtiö sanoo aloittaneensa Agilex-piirien toimitukset asiakkaille. Agilex on samalla Intelin ensimmäinen 10 nanometrin prosessissa valmistettu FPGA-piiri.
Agilex on oikeastaan datakeskusten järjestelmäpiiri. Kyse on modulaarisesta arkkitehtuurista, jossa eri osia tai komponentteja yhdistetään toisiinsa EMIB-väylärakenteen avulla. Samaan väylään liitetään Agilex-piirin lisäksi lohkoja, joita Intel kutsuu nimillä ”chiplets”. Nämä ovat eri toiminnallisuuksia kokonaisuuteen tuovia osia: nopeita 112 gigabitin lähetinvastaanottimia, PCIe Gen 5 -väyläliitäntä tai muita standardeja tai kustomoitavia lohkoja.
Intelin mukaan ensimmäiset erät uutta Agilexia ovat menneet Colorado Engineeringille, Mantaro Networksilla, Microsoftille ja Silicomille. Nämä yritykset käyttävät piirejä kehittämään seuraavan polven ratkaisuja esimerkiksi 5G-verkkolaitteisiin ja data-analytiikkaan.
Intelin mukaan 10 nanometrin prosessissa valmistettu Agilex yltää keskimäärin 40 prosenttia nopeampaan kellotaajuuteen, kuin saa suunnittelu edellisen polven Stratix 10 -piireissä. Ne piirit valmistetaan 14 nanometrissä. 10 nanometrin prosessi leikkaa samalla kokonaistehonkulutusta peräti 40 prosenttia.
Agilex-piirien jokainen DSP-lohko voi laskea kaksi FP16-liukulukuoperaatiota jokaisen kellojakson aikana. Intelin mukaan Agilex-piirien DSP-laskentatehoa yltää 40 teraflopsiin. Käytännössä tämä tarkoittaa, ett Agilex-piireillä voidaan toteuttaa 400 gigabitin ethernetiä tukevia verkkokortteja. FPGA-matriisin ohjelmoitavuus tarkoittaa, että piirit tukevat tulevaisuudessa myös DDR5- ja muita tulevaisuuden väylätekniikoita.
Lisätietoja Agilex-piireistä löytyy Intelin sivuilta.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.