Huawein kulutuselektroniikkaryhmän vetäjä Richard Yu esitteli IFA-messujen keynotepuheessaan myös uudet langattomat nappikuulokkeet. Freebuds 3 -napit ovat samalla ensimmäiset avoimeen rakenteeseen perustuvat napit, joihin on tuotu aktiivinen kohinanvaimennus.
Freebuds 3 -napit perustuvat Huawein itse kehittämään Kirin A1 -piirisarjaan. Kyse on maailman ensimmäisestä Bluetooth-piiristä, joka tukee sekä BT 5.1- että BLE 5.1 -määrityksiä.
Kirin A1 on 4,3 x 4,4 millin piiri tukee UHD-audion siirtoa isäntälaitteen ja nappien välillä. Tämä nostaa Bluetoothin normaalin audiokaistan 2,1 megabittiä 6,5 megabittiin sekunnissa. Tämä kääntyy suoraan häviöttömäksi ääneksi, jota Richar Yu kehui CD-tasoiseksi ääneksi. Käytännössä älypuhelimella voidaan kuunnella häviöttömiä FLAC-tiedostoja pakattujen MP3-tietostojen sijaan.
Nappikuulokkeissa yksi keskeinen elementti on signaalien synkronointi. Tällä hetkellä molempien audiokanavien signaali välitetään kuulokkeisiin suoraan ja sen jälkeen toinen signaali siirretään toiseen nappiin. Tämä johtaa usein ongelmiin ruuhkaisella 2,4 gigahertsin kaistalla, minkä käyttäjä kokee audion pätkimisenä.
Huawei on kehittänyt tähän oman ratkaisunsa, jossa molempiin nappeihin lähetetään oma keskenään synkronoitu signaali suoraan päätelaitteesta. Tekniikka käyttää 50 prosenttia vähemmän tehoa kuin aiemmat ja samalla lyhentää audiokanavien latenssia merkittävästi, alle 200 millisekuntiin.
Kirin A1 -piiri pohjaa Arm Cortex-M7-prosessoriin. Huawei lupaa sen myötä Freebuds 3 -napeille 4 tunnin käyttöajan yhdellä latauksella. Latauskotelon 410 milliampeeritunnin akun ansiosta kuunteluaika pitenee 20 tuntiin. Napit voidaan ladata 6 watin teholla USBC-liitännän kautta tai 2 watin teholla langattomasti Qi-standardilla.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.