Kiinalainen Huawei on ollut todellisessa kurimuksessa sen jälkeen, kun Yhdysvallat presidentti Donald Trumpin johdolla asetti yhtiön saartolistalle. Esimerkiksi uudet Mate 30 -huippupuhelimet esiteltiin ilman Goolgen palveluja. Nyt kuuluu kuitenkin parempia uutisia prosessoririntamalta.
Huawei ja Arm kertoivat eilen, että Arm:n V8- ja V9-arkkitehtuurien patentit on haettu ja laadittu Englannissa. Näin mikään USA:n asettama saarto ei kosketa Huawein HiSilicon-tytäryhtiön kehittämiä sovellusprosessoreja.
Päätös on merkittävä koko Huawein älypuhelinbisneksen tulevaisuuden kannalta. Ilman Arm-arkkitehtuuria sen olisi käytännössä ollut pakko kehittää avoimeen RISC-V-arkkitehtuuriin perustuvia piirejä. Tämä työ voi hyvin viedä useita vuosia, ainakin jos prosessoreista halutaan yhtä tehokkaita kuin uusimmista Arm-piireistä.
Huawein uusimmat Arm-prosessori ovat Kirin 990 ja Kirin 990 5G. jotka löytyvät vain uusimmista Mate 30 -sarjan puhelimista. HiSiliconilla on jo tyän alla tuleva Kirin 1000, joka perustuu 5 nanometrin prosessiin ja pitää sisällään aiemmin tänä vonna julkistetut Arm Cortex-A77-prosessoriytimet. Kirin 990 -piirin A76-ytimiin verrattuna luvassa on automaattisesti 20 prosenttia enemmän suorituskykyä. Sen lisäksi pitää lisätehoon laskea se etu, mikä tulee siirtymisessä uuteen 5 nanometrin viivanleveyteen.
Kirin 1000 -piirin uskotaan tulevan ensimmäiseksi Mate 40 -sarjaan, jonka Huawein pitäisi esitellä noin vuoden kuluttua, mikäli vanha laitesykli pitää vielä kutinsa.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.