Lämpö on kaiken elektroniikan pahin vihollinen. Suunnittelijat käyttävät erilaisia työkaluja, joilla komponentin tai piirikortin elinikää voidaan ennustaa sen lämmöntuoton avulla. Nyt Cadence Design Systems on vienyt lämpösimuloinnin uudelle tasolle.
Yhtiö on julkistanut Celsius Thermal Solver -työkalun, joka on markkinoiden ensimmäinen sähköiset liitännät, komponenttien toiminnan ja niiden lämpökäyttäytymisen huomioon ottava simulointityökalu. Cadencella tällainen järjestelmätason simulointi on vielä varsin uusi alue. Aiemmin tänä vuonna julkistettu Clarity 3D Solver oli oikeastaan sen ensimmäinen tämän luokan simulaattori.
Celsius integroituu saumattomasti Cadence IC-suunnittelun, kotelosuunnittelun ja piirikorttityökaluihin. Työkalussa on yhdistetty kiinteiden komponenettien FEA-analyysi (finite element analysis) jäähdytysnesteiden CFD-analyysiin (computational fluid dynamics). Näin se voi tuottaa tarkan lämpöanalyysin niin piiristä, liitännöistä, korteista kuin koko järjestelmästä kotelointeineen.
Cadence esimerkissä on analysoitu kokonainen älypuhelin. STEP-mallinnustiedoston eli CAD-datan avulla älypuhelimen lämmöntuotto analysoitiin 10 kertaa nopeammin kuin aiemmin tarjolle olleilla työkaluilla.
Tämä nopeuttaa laitteiden suunnittelua. Erityisesti 3D-kotelointeja laitteissaan käyttävät yritykset ovat suurten haasteiden edessä tällä hetkellä. Kortille tai piirille tulevat lämpökeskittyvät aiheuttavat helposti tarvetta uudelleensuunnitteluun, mikä hidastaa projekteja ja tuotteiden markkinoille tuomista.
Cadencen mukaan suunnittelija voi käyttää rinnan Calsiusta, Clarity-simulaattoria, tehonsyötön analyysin Voltus-työkalua sekä Sigrity-työkalua koteloinnin analyysiin, ja saada tällä yhdistelmällä simuloida niin virran kuin lämmön liikkeen laitteessa järjestelmätasolla.
Calsius on saatavilla heti. Lisätietoja löytyy Cadencen verkkosivuilta.