logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...
" "

TME offers many mechanical components - not just basic ones, such as screws or nuts, but also entire systems designed for industrial applications. These include controller enclosures (used, e.g., in building automation), measuring instruments, and IoT devices. The latest addition are the FIBOX NEO enclosures, which are widely recognized and trusted by professionals. Below are the enclosures and other accessories in this series.

FIBOX NEO enclosures

FIBOX NEO enclosures are designed for control systems, ICT infrastructure, alarm systems, electrical installations etc. This group of products includes sealed, unshielded (which is especially important in the case of the so-called "Internet of Things" devices) enclosures, holders, and mounting plates. All of these products are available directly from TME's warehouses, thanks to which we can provide our customers with the fastest possible delivery.

 

ENCLOSURES

NEO enclosures are designed to provide maximum protection of electronic components against environmental conditions (IP67 rating) – and the safety of users and others in the vicinity of distribution boards. The enclosures are made of weather resistant polycarbonate with operating temperature ranging from -40°C to 80°C - their flammability rating is UL94 -5VA (burning of the test sample stops within 60 seconds, no pieces dripping / falling off). The NEO series enclosures are IK09 rated, which means they are protected against 10 joules of impact (equivalent to impact of 5 kg mass dropped from 20 cm above). The housings are characterized by low weight, while maintaining rigidity (reinforced structure of the corners and the cover); they can be used for indoors and outdoors  (integrated roof covers the door gap).

The interior space has been maximized: the enclosures are characterised by their large capacity. The 180° door opening angle guarantees convenient access to the devices installed inside. An additional advantage of polycarbonate enclosures is easy processing, e.g., drilling holes for glands, as well as no corrosion and resistance to UV radiationModels with transparent (tinted) covers are available.

MOUNTING PLATES

To facilitate installation of devices inside NEO enclosures, the manufacturer prepared two types of mounting plates: uniform, made of steel, and perforated, made of plastic. They are pre-profiled and pre-drilled at the factory, so installation itself does not require any machining. In the case of perforated plates, the devices in the housing can be fixed with a screwdriver and plastic screws, which facilitates installation work (these plates have a spacer profile in the rear part, so the structure is stiffened, and pressure will not cause cracking). Steel parts are protected against corrosion by galvanizing and painting. They are the best choice when there is the need for reinforced construction, grounding base, or  reduction of electromagnetic interference.

HOLDERS, MOUNTING KITS

The enclosure can be easily fixed using accessories provided by the manufacturer. In the case of wall mounting, these are wall fastening lugs with the matching screws that do not penetrate the enclosure, which maintains high IP rating (i.e.,  splash, water, and dust resistance). Their additional advantage is the location of the mounting holes, which are outside the outline of the enclosure - it can be removed from the wall without opening the cover. In addition to these, FIBOX also offers sets with rails and clamps that allow you to secure the enclosure to the pole - this is done with metal clamps (the set shown in the photo).

 

Text prepared by Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o.

The original source of text: https://www.tme.eu/en/news/library-articles/page/44986/fibox-neo-enclosures/

MORE NEWS

Realme näyttää, että kännykkäakuissa on paljon kehitettävää

Älypuhelinvalmistaja realme julkaisee ensi viikolla uudet realme 14 5G- ja realme 14T -mallit, jotka nostavat erityisesti akunkeston uudelle tasolle. Uutuusmallit on suunniteltu tarjoamaan poikkeuksellisen pitkän käyttöajan, ja ne haastavat kilpailijat keskiluokan älypuhelinmarkkinoilla.

EU:n Chips Act saa kovaa kritiikkiä: tavoitteet epärealistisia

Euroopan tilintarkastustuomioistuin on esittänyt voimakasta kritiikkiä EU:n puolijohdestrategiaa, eli niin sanottua Chips Actia, kohtaan. Tuoreessa raportissaan tuomioistuin toteaa, että ohjelman keskeinen tavoite – nostaa EU:n osuus kehittyneiden ja energiatehokkaiden puolijohteiden maailmanlaajuisesta tuotannosta 20 prosenttiin vuoteen 2030 mennessä – on nykymenolla saavuttamattomissa.

C++ sopii piirien suunnitteluun, mutta ei aina

Diplomi-insinööri Sakari Lahden tuore väitöskirjatutkimus Tampereen yliopistosta osoittaa, että korkean tason synteesi voi jopa puolittaa piirien kehitystyöhön kuluvan ajan verrattuna manuaaliseen RTL-suunnitteluun. Erityisesti FPGA-pohjaisissa projekteissa HLS tarjoaa huomattavan tuottavuushyödyn, kun aikaa vievät mikroarkkitehtuurin yksityiskohdat jätetään automaattisen työkalun huoleksi.

Uudenlainen valoanturi kiihdyttää optisen datansiirron nopeuden jopa 10-kertaiseksi

Elektroniikka- ja materiaaliteknologiayhtiö TDK on esitellyt vallankumouksellisen uuden valoanturin, joka lupaa kiihdyttää optisen datansiirron nopeuden jopa kymmenkertaiseksi nykyisiin teknologioihin verrattuna. Kyseessä on Spin Photo Detector – niminen muunnoselementti, joka yhdistää optiikan, elektroniikan ja magneettisuuden täysin uudella tavalla.

Tämän piti olla melkein mahdotonta – Wi-Fi 7 tulee IoT-käyttöön

Synaptics on rikkonut odotuksia tuomalla Wi-Fi 7 -teknologian kevyisiin ja vähävirtaisiin IoT-laitteisiin. Yhtiön uusi Veros-sarjan piiri tarjoaa huippunopeuden, matalan latenssin ja monipuolisen yhdistettävyyden, mikä avaa uusia mahdollisuuksia älylaitteille.

Uusi eSIM tulee Telenorin IoT-verkkoon

Telenor IoT ottaa käyttöön uuden sukupolven SGP.32-eSIM-standardin syksyllä 2025, vahvistaen asemaansa edelläkävijänä teollisen IoT-yhteyksien hallinnassa. Uusi standardi tuo merkittäviä parannuksia skaalautuvuuteen, hallinnan helppouteen ja energiankulutuksen optimointiin verrattuna aiempiin eSIM-ratkaisuihin.

Olisiko UWB parempi kuulokkeisiin kuin Bluetooth?

UWB-teknologia, joka lähettää dataa nopeina purskeina erittäin laajalla taajuusalueella (3,1–10,6 GHz), tarjoaa useita etuja perinteiseen Bluetoothiin verrattuna. Siinä missä Bluetoothin parhaatkin koodekit, kuten aptX Lossless ja LDAC, jäävät 1–1,2 megabitin sekuntinopeuksiin, UWB voi teoriassa tarjota yli 100 Mbps siirtonopeuden jopa 10 metrin säteellä.

Click-lisäkortti tarkkaan moottorinohjaukseen

MIKROE on julkaissut uuden Power Step 2 Click -lisäkortin, joka tuo erittäin tarkan ja tehokkaan moottorinohjauksen osaksi mikroBUS-ekosysteemiä. Uutuus sopii vaativiin sovelluksiin, kuten robotiikkaan, lääkintälaitteisiin, antennien suuntaukseen sekä turvajärjestelmiin.

​Intelin uusi pomo laittaa tuulemaan – joka viides saa lähteä

Intel on ilmoittanut suunnittelevansa vähentävänsä jopa yli 20 prosenttia henkilöstöstään. San Francisco Chroniclen raportoimat vähennyksen olisivat samalla yhtiön historian suurin irtisanomisaalto.

Lenovo jäähdyttää GPT-laskentaa nesteellä

Lenovo on julkaissut uuden sukupolven tekoälyratkaisun, jossa yhdistyvät hyperkonvergoitu infrastruktuuri (HCI), generatiivinen tekoäly ja ensi kertaa myös nestejäähdytys. Yhtiön uusi ThinkAgile V4 -sarjan laitekokonaisuus esittelee maailman ensimmäisen nestejäähdytetyn HCI-alustan, jonka tavoitteena on tehostaa tekoälylaskentaa ja pienentää energiankulutusta jopa 25 prosentilla edellisiin sukupolviin verrattuna.

Ransomware kasvaa hurjaa vauhtia

Kiristyshaittaohjelmahyökkäysten määrä kasvoi alkuvuonna 2025 peräti 126 prosenttia edellisvuoteen verrattuna, kertoo Check Point Researchin tuore raportti. Tammi-maaliskuussa kiristyshaittaohjelmaryhmät ilmoittivat yhteensä 2289 uhrista – enemmän kuin koskaan aiemmin yhden vuosineljänneksen aikana.

Kalle Härkki on VTT:n uusi toimitusjohtaja

Tekniikan tohtori Kalle Härkki on nimitetty Teknologian tutkimuskeskus VTT:n uudeksi toimitusjohtajaksi 13.8.2025 alkaen. Härkki siirtyy VTT:lle Resand Oy:n toimitusjohtajan paikalta, jossa hän on työskennellyt vuodesta 2021 lähtien.

USBC-liitännästä aiempaa viileämpi

Brittiläinen tehonmuunnospiirejä kehittävä Pulsiv julkaisee uuden sarjan 65–70 W:n USB-C-moduuleja, jotka on kehitetty erityisesti asennettaviin sovelluksiin, kuten pistorasioihin, työpöytiin ja huonekaluihin. Nämä erittäin kompaktit ja täysin koottavat moduulit saavuttavat maailman alhaisimman käyttölämpötilan.

Joka neljännellä on tili, joka on murrettu heikon salasanan takia

Salasanojen huono hallinta jatkaa tietoturvariskien kasvattamista myös vuonna 2025. Tuoreen Panda Securityn tutkimuksen mukaan joka neljäs ihminen on kokenut tilimurtoja, joissa heikko salasana on ollut syynä.

Varjon 3D-maailmoja voi nyt luoda vaikka älypuhelimen kameralla

Varjo on julkaissut Teleport 2.0 -alustan, joka mullistaa tavan, jolla ammattilaiset voivat luoda korkealaatuisia 3D-maailmoja. Uusi versio mahdollistaa fotorealistisen 3D-taltioinnin millä tahansa kameralla – aina älypuhelimista droneihin – ilman raskaita fotogrammetriarvotyökaluja tai manuaalisia työnkulkuja.

Uudet moduulit tekevät Bluetoothista paremman

Bluetooth-teknologia ottaa ison harppauksen eteenpäin uusien moduulien myötä. Panasonic Industry Europe on julkaissut uuden PAN1783 Bluetooth Low Energy -moduulin, joka tuo markkinoille merkittäviä parannuksia äänenlaadun, virrankulutuksen ja monikäyttöisyyden saralla.

Canatulle tärkeä autoteollisuuden sertifiointi

Canatu on onnistuneesti uusinut tärkeän autoteollisuuden laatujärjestelmäsertifiointinsa, kun sen Vantaan tuotantolaitokselle on myönnetty jatkettu IATF 16949:2016 -sertifikaatti. Sertifiointi on voimassa vuoteen 2028 asti ja vahvistaa Canatun asemaa luotettavana toimittajana maailmanlaajuisessa autoteollisuudessa.

Raipe vienyt tekoälyä 6-0

Digian tekoäly on yrittänyt datan perusteella ennustaa Liigan voittajaa lähes ifk-maisella menestyksellä. Nyt Digia myöntää, että SaiPa on Raimo Helmisen luotsaamana yllättänyt niin tekoälyn kuin koko jääkiekkoyleisön. SaiPan mestaruuteen tekoäly ei vieläkään usko, vaan povaa mestariksi KalPaa.

Sähköauton akku lähes täyteen 18 minuutissa

Autoteollisuus otti merkittävän askeleen kohti seuraavan sukupolven sähköajoneuvoja, kun Stellantis ja Factorial Energy julkistivat onnistuneen validoinnin uudelle kiinteän elektrlyytin FEST-akkuteknologialle. Uudet 77Ah-akut tarjoavat 375 Wh/kg energiatiheyden ja mahdollistavat akun lataamisen täyteen vain 18 minuutissa.

TSMC: CPU-sirut 1,4 nanometriin, RF-piirit neljään nanometriin

TSMC esitteli Pohjois-Amerikan teknologiaseminaarissaan seuraavan sukupolven A14-prosessinsa, joka vie prosessoritekniikan uudelle 1,4 nanometrin aikakaudelle. Samalla yhtiö julkisti myös uuden N4C RF -prosessin, joka tuo neljän nanometrin valmistustekniikan radioyhteyksiä hyödyntäviin siruihin.

Rekoistakin pitää tulla hiilivapaita

Maantiekuljetukset ovat elintärkeitä talouselämälle. Kuorma-autoilla kuljetetaan ruokaa, tarvikkeita, materiaaleja ja monia muita tavaroita mihin tahansa paikkaan. Vaikka keskiraskaiden ja raskaiden kuorma-autojen osuus maailman ajoneuvoista on vain neljä prosenttia, niiden osuus tieliikenteen hiilidioksidipäästöistä on 40 prosenttia, tehden niistä kasvihuonekaasupäästöjen päälähteen, joka on otettava huomioon pyrittäessä kohti hiilivapautta.

Lue lisää...

Kovaa käyttöä kestävät koneet voi ostaa palveluna

Kenttätyö vaatii kovia koneita – ja nyt ne saa palveluna. Panasonicin uusi Toughbook Mobile-IT As-A-Service (MaaS) -ratkaisu mullistaa tavan, jolla liikkuvaa työtä tukevat laitteet ja IT-palvelut hankitaan ja hallitaan. Ei enää isoja kertahankintoja, pitkiä IT-projekteja tai laitteiden elinkaaren miettimistä – nyt saat kaiken tarvittavan helposti ja kuukausimaksulla.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: 6G
Oulussa 13.5.2025 (rekisteröidy)
Espoossa 14.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article