logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...
" "

Teollisuuden tietokoneistamisesta sekä itse IT-teollisuudesta on tullut yksi nykyajan tunnuksia. Tällainen intensiivinen elektroniikan käyttö edellyttää sen sopeuttamista paitsi jatkuvaan käyttöön, myös äärimmäisiin, usein erittäin vaativiin käyttöolosuhteisiin.

Teolliset muistimoduulit muodostavat uuden osan TME:n tuotevalikoimaan. Ensimmäisinä myyntiluetteloomme ovat päässeet GOODRAM-muistit. GOODRAM on yli 30 vuotta toiminut puolalainen yritys. Se on tällä hetkellä Euroopan ainoa RAM-muistien valmistaja ja tunnettu luotettavana toimittajana sekä Euroopan Unionissa että muualla.

Haluamme tutustuttaa asiakkaamme paitsi GOODRAMin tuotetarjontaan, myös perustietoihin tietokoneissa, palvelimissa, teollisuusautomaatio-ohjaimissa ja integroiduissa pienikokoisissa järjestelmissä käytettävistä muisteista, kuten IoT tai embedded.

Artikkelissa käsittelemme seuraavia aiheita:

  • Miksi tietokone tarvitsee RAM-muistia?
  • SDRAM, SODIMM ja muita tietokonetekniikkaan liittyviä lyhenteitä
  • Miten RAM-muistia sovelletaan teolliseen käyttöön?
  • Miten DDR3, DDR4 ja DDR5 eroavat toisistaan?
RAM-MUISTISTA LYHYESTI

RAM-muistion tietokoneen tärkeimpiä komponentteja jota ilman tietokonetta ei pysty käynnistämään. Prosessori (CPU) säilöö tietoja RAMiin, joten muisti ohjataan suoraan keskusyksiköstä. Modernimmissa järjestelmissä RAMilla voi olla myös muita toimintoja. Se voi esimerkiksi toimia yhdessä grafiikkaprosessori (GPU):n kanssa. Toisin sanoen keskusmuistin nopeus ja laatu vaikuttavat suoraan tietokoneen toimintaan. Lisäksi näiden komponenttien kehitys liittyy prosessoriarkkitehtuurin kehitykseen ja muistimoduulia valittaessa tulee aina ottaa huomioon, tukeeko tietty CPU-malli sen nopeutta, kapasiteettia ja versiota. Vastaavat tiedot annetaan aina prosessorin teknisissä tiedoissa.

Lyhenteistä

Ennen kuin tutustumme GOODRAM Industrial-keskusmuistien etuihin kilpaileviin tuotteisiin verrattuna, on syytä tarkistaa RAMin tiedoissa käytettävät lyhenteet.

RAM

Itse RAM on lyhenne sanoistaRandom Access Memory, eli suorasaanti- tai hajasaantimuisti. Kyse on siis elektroniikkalaitteesta, jossa ohjausyksiköllä voi olla pääsy mihin tahansa muistisoluun (bittiin, tavuun) kun sen osoite on annettu. Sellaisia järjestelmiä käytetään prosessoreiden keskusmuistina, sillä ne pystyvät hallitsemaan tietojen järjestelyä, kirjoittamaan tarpeettomien tietojen päälle jne. Tällaisella muistilla pystytään myös optimoimaan ohjelmistoja, etenkin kun käytetään matalan tason ohjelmointikieiä (esim. C:tä).

DRAM

DRAM viittaa erään keskusmuistin rakentamiseksi käytettävään piiriin. DRAMin muistisolut tehdään nimittäin MOS-transistoreilla, joiden hilat pidetään jännitteisinä tai jännitteettöminä lataamalla tai purkamalla hilaan liitetty kondensaattori. Kondensaattoreiden erittäin pienen kapasitanssin sekä niiden vuotovirtojen takia tämäntyyppiset muistit edellyttävät määräaikaista uusimista – tästä syystä RAM0lyhenteeseen on lisätty D, joka tässä tarkoittaaDynamic . Staattiset muistit (SRAM) taas eivät tarvitse uusimista, sillä niiden rakenne perustuu kiikkuhan. SRAM-muistisolujen valmistus on kuitenkin kalliimpaa.

SDRAM

Eli:SynchronousDynamicRandom Access Memory . Tässä ”S”, Synchronous, viittaa järjestelmäväylän kanssa synkronoituun toimintaan. Tällainen muisti vastaanottaa käskyt prosessorilta dataväylän ja ajastussignaalin kautta lähetettyjen komentojen muodossa. Se mahdollistaa jonottaa tehtäviä ja lähettää tietoja paketteina. Sellaisina omalla ohjaimella varustetut RAM-moduulit toimivat huomattavasti nopeammin.

DDR

DDR liittyy ensisijaisesti eri sukupolvien toimintamuistiin (esim. DDR3), joista lisää alempana. Itse lyhenne viittaa kuitenkin eri väylissä käytettävään tekniseen ratkaisuun. Nimittäin DDR tarkoittaa,Double Data Rate  tiedonsiirtoa kommunikoivien järjestelmien välillä tapahtuu sekä nousu- että laskuaikarampilla. Toisin sanoen väylätaajuus kaksinkertaistuu.

DIMM

DIMM, Dual In-line Memory Module,  viittaa RAM-muistin moduulimuotoon. Kyse on riippumattoman amerikkalaisen elektroniikka-alan neuvoston JEDECin standardista. Nykyään useimmissa tietokoneissa käytetään juuri siinä muodossa rakennettua muistia, jossa liittimet on sijoitettu piirilevyn molemmille puolille, mikä epäsuorasti tarkoittaa sitä, että ne ovat yhteensopivia 64-bittisen väylän kanssa (yksipuolisen moduulit toimivat vain 64-bittisen väylän kanssa).

SODIMM

SODIMMtai SO-DIMM on pienikokoinen DIMM-muisti – englanniksi SO tarkoittaa tässäSmall Outline. Tällaisia ​​muistimoduuleja käytetään pienikokoisissa laitteissa (kannettavassa tietokoneessa, reitittimessä, teollisuustietokoneessa jne.), kun taas DIMM-versioita (suuremmalle piirilevylle sijoitettuna) käytetään pöytätietokoneissa, palvelimissa ja niihin verrattavissa laitteissa, joissa pieni ero komponenttien koossa ei ole kovin tärkeä.

DIMM-muistit

SODIMM-muistit

Mikä tekee GOODRAM-tuotteista erottuvan?

Teolliseen käyttöön tarkoitetut elektroniikkalaitteet on valmistettava huomioiden komponenttien lujuus ja kestävyys. GOODRAM Industrial -sarjojen muistimoduulit soveltuvat juuri teollisiin olosuhteisiin. Ne on muokattu siihen mm. varmistamalla hyvä lämpötoleranssi (moduulien käyttölämpötila-ala on 0°C – 85°C), sekä käyttämällä korkealaatuisia sirujat. Jotkin muisteista ovat integroitavissa ECC:hen (ErrorCorrectionCode), jossa havaitaan ja korjataan tiedonsiirtovirheet ja varmistetaan täten, että tietokone toimii keskeytymättömästi jatkuvasta kuormituksesta huolimatta. Valmistaja testaa moduuliensa lujuutta ja lämmönkestävyyttä laajasti ja tuotanto tapahtuu EU:ssa sijaitsevassa tehtaassa.

 

GOODRAM Industrial -muistit on suunniteltu ja valmistettu sovellettavaksi autoteollisuudessa, kodinkoneissa ja teollisissa koneissa sekä itsepalvelukassojen, pakettikaappien, lippuautomaattien, IoT-laitteiden (Internet of Things) ja sairaalalaitteiden rakentamiseen.

DDR-MUISTIN SUKUPOLVET

Kuten edellä mainittiin, DDR liittyy eri sukupolvien tietokonemuistiin. GOODRAM Industrial -muisteista tarjolla on kolme tavallisinta RAM-muistia: DDR3, DDR4, DDR5. Nämä eivät ole keskenään vaihdettavia ja niiden valmistusprosessi vaikuttaa suoraan parametreihin ja ominaisuuksiin. Alempana esittelemme kuvauksen TME-luettelosta saatavilla olevista muisteista.

DDR3

DDR3 on vielä eri laitteissa, etenkin niissä, joihin on käytetty vanhemmat emolevymallit. GOODRAM-muistit soveltuvat hyvin myös vanhempien järjestelmien kehittämiseen tai huoltoon. DDR3-muistit käyttävät vähemmän energiaa kuin edeltäjänsä, minkä takia ne ovat yleistyneet mobiililaitteissa ja pienikokoisissa tietokoneissa. Tarjolla olevat teollisuusmuistit ovat yhteensopivia enintään1600MHz:n tajuisiin väyliin ja niiden kapasiteetti on 2GB, 4GB tai 8GB.

DDR3-muistit

DDR4

DDR4 on nyt yleisin muistityyppi. Se toi markkinoille innovaatioita: käyttöjännite oli pienempi (1,2V DC), siinä otettiin käyttööntarkistusbitti osoitteessa sekä DBI-toiminto (Data Bus Inversion), jolla siirretty tieto voidaan kääntää binaarisesti, mikä vähentää RAMin käytettävää energiaa. GOODRAMIndustrial DDR4-muistit ovat saatavilla kapasiteetilla 4GB–32GB, ajastustaajuudeltaan ne ovat enintään 3200MHz. Näin siirtonopeus voi olla jopa 25600MB/s.

DDR4-muistit

DDR5

DRAMin uusin sukupolvi. Tekniset muutosten, kuten tarkoitukseen räätälöidyn energiankäyttöhallintajärjestelmän ansiosta energiankäyttöä on vähennetty ( 15%verrattuna edeltäviin ratkaisuihin). Uudella rakenteella on saatu aikaan paremmat parametrit ja tiedonvaihdon vakaus ja yksinkertaistettu emolevyt. Lisäksi DDR5 toimii kahdella 32-bitin kanavalla, minkä ansiosta muistin toimintakapasiteetti on kaksinkertainen. TME:n luettelosta GOODRAM Industrial löytyy 8GB, 16GB tai 32GB:n 4800MHz DIMM ja SODIMM-muisteja.

DDR5-muistit

 

Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o.:n laatima teksti (https://www.tme.eu/fi/news/library-articles/page/54467/goodram-keskusmuistit-teollisuudelle/).

MORE NEWS

Nopeutuvat signaalit vaativat parikaapelilta yhä enemmän

Signaalinsiirron kehitys kiihtyy – kirjaimellisesti. Uusimmat datakeskus- ja verkkosovellukset siirtyvät käyttämään jopa 224 Gbps PAM4 -modulaatiota, jossa jokainen bittikanava kuljettaa neljää jännitetasoa äärimmäisen tiiviissä aikakehyksessä. Tällainen signalointi vaatii kaapeleilta ennen näkemätöntä tarkkuutta.

MEMS-pohjainen tahdistus tulee nyt älypuhelimeen

Piilaaksolainen SiTime tuo markkinoille ensimmäisen mobiilikäyttöön suunnitellun MEMS-kellopiirin, joka haastaa perinteiset kvartsikiteet älypuhelimissa.

Tilaäänikoodekki on hyvä esimerkki uudesta Nokiasta

Maailman ensimmäinen tilaäänipuhelu kuulostaa tieteiselokuvalta – mutta se on todellisuutta. Kesällä 2024 Nokia esitteli uuden Immersive Voice -teknologian avulla toteutetun puhelun, jossa ääni ei vain kuulu, vaan ympäröi kuulijan kuin keskustelukumppani olisi fyysisesti läsnä. Tämän mahdollisti uusi 3GPP-standardiin hyväksytty IVAS-koodekki (Immersive Voice and Audio Services), joka vie mobiiliviestinnän täysin uudelle tasolle.

Tinahiukkaset anodissa vauhdittavat latausta ja kasvattavat energiatiheyttä

Eteläkorealaiset tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen akun anodimateriaalin, joka yhdistää nopean latauksen, suuren energiatiheyden ja pitkän käyttöiän – läpimurto voi mullistaa sähköautojen ja energiavarastojen markkinat.

Kännykkämarkkina kasvoi vain 3 prosenttia alkuvuonna

Älypuhelinmarkkinoiden globaali kasvu jäi vaatimattomaksi vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä, kertoo tutkimusyhtiö Counterpoint Research tuoreessa raportissaan. Markkinatulot nousivat vain 3 prosenttia vuoden takaisesta, mikä vastaa kasvua myös toimitusmäärissä.

Uuden polven SiC-tekniikka kutistaa sähköauton invertterin

Infineon esittelee tehoelektroniikan PCIM-messuilla Nürnbergissä uraauurtavan piikarbidikomponentin, joka tehostaa sähköautojen vetojärjestelmiä – pienemmät, kevyemmät ja energiatehokkaammat invertterit ovat askeleen lähempänä.

Nokian privaattiverkko seuraa jatkossa Maerskin rahtilaivoja

Nokia on solminut merkittävän sopimuksen tanskalaisen logistiikkajätti Maerskin kanssa toimittaakseen privaattiverkkoratkaisunsa yhtiön 450 rahtialukseen. Kyseessä on osa Maerskin uutta IoT-alustaa, OneWirelessia, jonka tavoitteena on parantaa reaaliaikaista rahtiseurantaa, toimitusketjun näkyvyyttä ja operatiivista tehokkuutta.

Piinanolanka-akku siirtyy vihdoin tuotantoon

Kalifornialainen vuonna 2008 perustettu Amprius Technologies on valmis siirtymään sarjatuotantoon uudenlaisen akkukenno­tekniikkansa kanssa. Yhtiön "Sicore"-niminen kenno käyttää pii-nanopilareihin perustuvaa anoditeknologiaa ja saavuttaa huipputason energiatiheyden: 450 Wh/kg painon mukaan ja 950 Wh/l tilavuuden mukaan.

6G vaatii uutta radiotaajuussuunnittelua

Suomalaiset huippuyritykset ja tutkimuslaitokset ovat yhdistäneet voimansa uuden sukupolven mobiiliverkkojen kehittämiseksi. Oulun yliopiston vetämä RF ECO3 -hanke tähtää tulevaisuuden 6G-teknologian kriittiseen osa-alueeseen: tehokkaampaan ja kestävämpään radiotaajuussuunnitteluun.

Yksinkertainen ratkaisu kasvattaa sähköauton akun eliniän jopa 19-kertaiseksi

Korelaisten POSTECHin (Pohang University of Science and Technology) ja Sungkyunkwanin yliopiston tutkijat ovat löytäneet uuden tavan pidentää sähköautojen litiumioniakkujen käyttöikää jopa 19-kertaiseksi – ilman uusia materiaaleja tai teknologioita. Ratkaisu on yksinkertainen: siinä pitää välttää akun täydellistä tyhjentämistä.

GaN tekee moottorinohjauksesta tehokkaampaa

GaN-teknologian edelläkävijä Navitas Semiconductor on julkistanut uuden GaNSense Motor Drive IC -piirisarjan, joka mullistaa moottorinohjauksen tehokkuuden ja integraation. Uusi ratkaisu yhdistää kaksi galliumnitridi-FET-transistoria (GaN FET), ohjauksen, suojaukset ja virranmittauksen yhteen, täysin integroituun piiriin.

DigiKey alkaa myymään vakiotyökaluja

DigiKey on lanseerannut oman, yksinoikeudella myytävän tuotesarjansa nimeltä DigiKey Standard. Uusi vakiokomponenttien valikoima koostuu sähkö- ja elektroniikkasuunnittelun perustyökaluista ja tarvikkeista, jotka ovat heti saatavilla nopeaan toimitukseen.

Kuutiosentin kokoinen projektori AR-laseihin

Itävaltalainen teknologiayhtiö TriLite tuo markkinoille uuden, vallankumouksellisen Trixel 3 Cube -projektorin, joka esitellään ensi kertaa yleisölle Display Week 2025 -tapahtumassa San Josessa, Kaliforniassa. Trixel 3 Cube on maailman pienin ja kevyin laserkeilaukseen perustuva projektionäyttö.

Lightning-liitäntä katosi Suomesta

Älypuhelinmarkkina Suomessa on käännekohdassa, kun sekä kuluttajakäyttäytyminen että uusi EU-lainsäädäntö muovaavat sitä nopeassa tahdissa. Vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä puhelinten ja oheislaitteiden myynti laski kappalemäärissä 1,1 %, mutta myynti euroissa nousi 2,7 prosenttia verrattuna edellisvuoden vastaavaan aikaan.

200 miljoonan käyttäjän avoin ODF täyttää 20 vuotta

Open Document Format (ODF), maailman ainoa laajasti käytetty avoin standardi toimistodokumenteille, on täyttänyt 20 vuotta OASIS-järjestön virallisena standardina. Yli 200 miljoonaa käyttäjää turvautuu ODF:ään arjessaan.

Realme näyttää, että kännykkäakuissa on paljon kehitettävää

Älypuhelinvalmistaja realme julkaisee ensi viikolla uudet realme 14 5G- ja realme 14T -mallit, jotka nostavat erityisesti akunkeston uudelle tasolle. Uutuusmallit on suunniteltu tarjoamaan poikkeuksellisen pitkän käyttöajan, ja ne haastavat kilpailijat keskiluokan älypuhelinmarkkinoilla.

EU:n Chips Act saa kovaa kritiikkiä: tavoitteet epärealistisia

Euroopan tilintarkastustuomioistuin on esittänyt voimakasta kritiikkiä EU:n puolijohdestrategiaa, eli niin sanottua Chips Actia, kohtaan. Tuoreessa raportissaan tuomioistuin toteaa, että ohjelman keskeinen tavoite – nostaa EU:n osuus kehittyneiden ja energiatehokkaiden puolijohteiden maailmanlaajuisesta tuotannosta 20 prosenttiin vuoteen 2030 mennessä – on nykymenolla saavuttamattomissa.

C++ sopii piirien suunnitteluun, mutta ei aina

Diplomi-insinööri Sakari Lahden tuore väitöskirjatutkimus Tampereen yliopistosta osoittaa, että korkean tason synteesi voi jopa puolittaa piirien kehitystyöhön kuluvan ajan verrattuna manuaaliseen RTL-suunnitteluun. Erityisesti FPGA-pohjaisissa projekteissa HLS tarjoaa huomattavan tuottavuushyödyn, kun aikaa vievät mikroarkkitehtuurin yksityiskohdat jätetään automaattisen työkalun huoleksi.

Uudenlainen valoanturi kiihdyttää optisen datansiirron nopeuden jopa 10-kertaiseksi

Elektroniikka- ja materiaaliteknologiayhtiö TDK on esitellyt vallankumouksellisen uuden valoanturin, joka lupaa kiihdyttää optisen datansiirron nopeuden jopa kymmenkertaiseksi nykyisiin teknologioihin verrattuna. Kyseessä on Spin Photo Detector – niminen muunnoselementti, joka yhdistää optiikan, elektroniikan ja magneettisuuden täysin uudella tavalla.

Tämän piti olla melkein mahdotonta – Wi-Fi 7 tulee IoT-käyttöön

Synaptics on rikkonut odotuksia tuomalla Wi-Fi 7 -teknologian kevyisiin ja vähävirtaisiin IoT-laitteisiin. Yhtiön uusi Veros-sarjan piiri tarjoaa huippunopeuden, matalan latenssin ja monipuolisen yhdistettävyyden, mikä avaa uusia mahdollisuuksia älylaitteille.

Rekoistakin pitää tulla hiilivapaita

Maantiekuljetukset ovat elintärkeitä talouselämälle. Kuorma-autoilla kuljetetaan ruokaa, tarvikkeita, materiaaleja ja monia muita tavaroita mihin tahansa paikkaan. Vaikka keskiraskaiden ja raskaiden kuorma-autojen osuus maailman ajoneuvoista on vain neljä prosenttia, niiden osuus tieliikenteen hiilidioksidipäästöistä on 40 prosenttia, tehden niistä kasvihuonekaasupäästöjen päälähteen, joka on otettava huomioon pyrittäessä kohti hiilivapautta.

Lue lisää...

Kovaa käyttöä kestävät koneet voi ostaa palveluna

Kenttätyö vaatii kovia koneita – ja nyt ne saa palveluna. Panasonicin uusi Toughbook Mobile-IT As-A-Service (MaaS) -ratkaisu mullistaa tavan, jolla liikkuvaa työtä tukevat laitteet ja IT-palvelut hankitaan ja hallitaan. Ei enää isoja kertahankintoja, pitkiä IT-projekteja tai laitteiden elinkaaren miettimistä – nyt saat kaiken tarvittavan helposti ja kuukausimaksulla.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: 6G
Oulussa 13.5.2025 (rekisteröidy)
Espoossa 14.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article