ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

GOODRAM-keskusmuistit teollisuudelle

Tietoja
Julkaistu: 01.10.2023
Luotu: 01.10.2023
Viimeksi päivitetty: 23.04.2025
  • Advertorial

Teollisuuden tietokoneistamisesta sekä itse IT-teollisuudesta on tullut yksi nykyajan tunnuksia. Tällainen intensiivinen elektroniikan käyttö edellyttää sen sopeuttamista paitsi jatkuvaan käyttöön, myös äärimmäisiin, usein erittäin vaativiin käyttöolosuhteisiin.

Teolliset muistimoduulit muodostavat uuden osan TME:n tuotevalikoimaan. Ensimmäisinä myyntiluetteloomme ovat päässeet GOODRAM-muistit. GOODRAM on yli 30 vuotta toiminut puolalainen yritys. Se on tällä hetkellä Euroopan ainoa RAM-muistien valmistaja ja tunnettu luotettavana toimittajana sekä Euroopan Unionissa että muualla.

Haluamme tutustuttaa asiakkaamme paitsi GOODRAMin tuotetarjontaan, myös perustietoihin tietokoneissa, palvelimissa, teollisuusautomaatio-ohjaimissa ja integroiduissa pienikokoisissa järjestelmissä käytettävistä muisteista, kuten IoT tai embedded.

Artikkelissa käsittelemme seuraavia aiheita:

  • Miksi tietokone tarvitsee RAM-muistia?
  • SDRAM, SODIMM ja muita tietokonetekniikkaan liittyviä lyhenteitä
  • Miten RAM-muistia sovelletaan teolliseen käyttöön?
  • Miten DDR3, DDR4 ja DDR5 eroavat toisistaan?
RAM-MUISTISTA LYHYESTI

RAM-muistion tietokoneen tärkeimpiä komponentteja jota ilman tietokonetta ei pysty käynnistämään. Prosessori (CPU) säilöö tietoja RAMiin, joten muisti ohjataan suoraan keskusyksiköstä. Modernimmissa järjestelmissä RAMilla voi olla myös muita toimintoja. Se voi esimerkiksi toimia yhdessä grafiikkaprosessori (GPU):n kanssa. Toisin sanoen keskusmuistin nopeus ja laatu vaikuttavat suoraan tietokoneen toimintaan. Lisäksi näiden komponenttien kehitys liittyy prosessoriarkkitehtuurin kehitykseen ja muistimoduulia valittaessa tulee aina ottaa huomioon, tukeeko tietty CPU-malli sen nopeutta, kapasiteettia ja versiota. Vastaavat tiedot annetaan aina prosessorin teknisissä tiedoissa.

Lyhenteistä

Ennen kuin tutustumme GOODRAM Industrial-keskusmuistien etuihin kilpaileviin tuotteisiin verrattuna, on syytä tarkistaa RAMin tiedoissa käytettävät lyhenteet.

RAM

Itse RAM on lyhenne sanoistaRandom Access Memory, eli suorasaanti- tai hajasaantimuisti. Kyse on siis elektroniikkalaitteesta, jossa ohjausyksiköllä voi olla pääsy mihin tahansa muistisoluun (bittiin, tavuun) kun sen osoite on annettu. Sellaisia järjestelmiä käytetään prosessoreiden keskusmuistina, sillä ne pystyvät hallitsemaan tietojen järjestelyä, kirjoittamaan tarpeettomien tietojen päälle jne. Tällaisella muistilla pystytään myös optimoimaan ohjelmistoja, etenkin kun käytetään matalan tason ohjelmointikieiä (esim. C:tä).

DRAM

DRAM viittaa erään keskusmuistin rakentamiseksi käytettävään piiriin. DRAMin muistisolut tehdään nimittäin MOS-transistoreilla, joiden hilat pidetään jännitteisinä tai jännitteettöminä lataamalla tai purkamalla hilaan liitetty kondensaattori. Kondensaattoreiden erittäin pienen kapasitanssin sekä niiden vuotovirtojen takia tämäntyyppiset muistit edellyttävät määräaikaista uusimista – tästä syystä RAM0lyhenteeseen on lisätty D, joka tässä tarkoittaaDynamic . Staattiset muistit (SRAM) taas eivät tarvitse uusimista, sillä niiden rakenne perustuu kiikkuhan. SRAM-muistisolujen valmistus on kuitenkin kalliimpaa.

SDRAM

Eli:SynchronousDynamicRandom Access Memory . Tässä ”S”, Synchronous, viittaa järjestelmäväylän kanssa synkronoituun toimintaan. Tällainen muisti vastaanottaa käskyt prosessorilta dataväylän ja ajastussignaalin kautta lähetettyjen komentojen muodossa. Se mahdollistaa jonottaa tehtäviä ja lähettää tietoja paketteina. Sellaisina omalla ohjaimella varustetut RAM-moduulit toimivat huomattavasti nopeammin.

DDR

DDR liittyy ensisijaisesti eri sukupolvien toimintamuistiin (esim. DDR3), joista lisää alempana. Itse lyhenne viittaa kuitenkin eri väylissä käytettävään tekniseen ratkaisuun. Nimittäin DDR tarkoittaa,Double Data Rate  tiedonsiirtoa kommunikoivien järjestelmien välillä tapahtuu sekä nousu- että laskuaikarampilla. Toisin sanoen väylätaajuus kaksinkertaistuu.

DIMM

DIMM, Dual In-line Memory Module,  viittaa RAM-muistin moduulimuotoon. Kyse on riippumattoman amerikkalaisen elektroniikka-alan neuvoston JEDECin standardista. Nykyään useimmissa tietokoneissa käytetään juuri siinä muodossa rakennettua muistia, jossa liittimet on sijoitettu piirilevyn molemmille puolille, mikä epäsuorasti tarkoittaa sitä, että ne ovat yhteensopivia 64-bittisen väylän kanssa (yksipuolisen moduulit toimivat vain 64-bittisen väylän kanssa).

SODIMM

SODIMMtai SO-DIMM on pienikokoinen DIMM-muisti – englanniksi SO tarkoittaa tässäSmall Outline. Tällaisia ​​muistimoduuleja käytetään pienikokoisissa laitteissa (kannettavassa tietokoneessa, reitittimessä, teollisuustietokoneessa jne.), kun taas DIMM-versioita (suuremmalle piirilevylle sijoitettuna) käytetään pöytätietokoneissa, palvelimissa ja niihin verrattavissa laitteissa, joissa pieni ero komponenttien koossa ei ole kovin tärkeä.

DIMM-muistit

SODIMM-muistit

Mikä tekee GOODRAM-tuotteista erottuvan?

Teolliseen käyttöön tarkoitetut elektroniikkalaitteet on valmistettava huomioiden komponenttien lujuus ja kestävyys. GOODRAM Industrial -sarjojen muistimoduulit soveltuvat juuri teollisiin olosuhteisiin. Ne on muokattu siihen mm. varmistamalla hyvä lämpötoleranssi (moduulien käyttölämpötila-ala on 0°C – 85°C), sekä käyttämällä korkealaatuisia sirujat. Jotkin muisteista ovat integroitavissa ECC:hen (ErrorCorrectionCode), jossa havaitaan ja korjataan tiedonsiirtovirheet ja varmistetaan täten, että tietokone toimii keskeytymättömästi jatkuvasta kuormituksesta huolimatta. Valmistaja testaa moduuliensa lujuutta ja lämmönkestävyyttä laajasti ja tuotanto tapahtuu EU:ssa sijaitsevassa tehtaassa.

 

GOODRAM Industrial -muistit on suunniteltu ja valmistettu sovellettavaksi autoteollisuudessa, kodinkoneissa ja teollisissa koneissa sekä itsepalvelukassojen, pakettikaappien, lippuautomaattien, IoT-laitteiden (Internet of Things) ja sairaalalaitteiden rakentamiseen.

DDR-MUISTIN SUKUPOLVET

Kuten edellä mainittiin, DDR liittyy eri sukupolvien tietokonemuistiin. GOODRAM Industrial -muisteista tarjolla on kolme tavallisinta RAM-muistia: DDR3, DDR4, DDR5. Nämä eivät ole keskenään vaihdettavia ja niiden valmistusprosessi vaikuttaa suoraan parametreihin ja ominaisuuksiin. Alempana esittelemme kuvauksen TME-luettelosta saatavilla olevista muisteista.

DDR3

DDR3 on vielä eri laitteissa, etenkin niissä, joihin on käytetty vanhemmat emolevymallit. GOODRAM-muistit soveltuvat hyvin myös vanhempien järjestelmien kehittämiseen tai huoltoon. DDR3-muistit käyttävät vähemmän energiaa kuin edeltäjänsä, minkä takia ne ovat yleistyneet mobiililaitteissa ja pienikokoisissa tietokoneissa. Tarjolla olevat teollisuusmuistit ovat yhteensopivia enintään1600MHz:n tajuisiin väyliin ja niiden kapasiteetti on 2GB, 4GB tai 8GB.

DDR3-muistit

DDR4

DDR4 on nyt yleisin muistityyppi. Se toi markkinoille innovaatioita: käyttöjännite oli pienempi (1,2V DC), siinä otettiin käyttööntarkistusbitti osoitteessa sekä DBI-toiminto (Data Bus Inversion), jolla siirretty tieto voidaan kääntää binaarisesti, mikä vähentää RAMin käytettävää energiaa. GOODRAMIndustrial DDR4-muistit ovat saatavilla kapasiteetilla 4GB–32GB, ajastustaajuudeltaan ne ovat enintään 3200MHz. Näin siirtonopeus voi olla jopa 25600MB/s.

DDR4-muistit

DDR5

DRAMin uusin sukupolvi. Tekniset muutosten, kuten tarkoitukseen räätälöidyn energiankäyttöhallintajärjestelmän ansiosta energiankäyttöä on vähennetty ( 15%verrattuna edeltäviin ratkaisuihin). Uudella rakenteella on saatu aikaan paremmat parametrit ja tiedonvaihdon vakaus ja yksinkertaistettu emolevyt. Lisäksi DDR5 toimii kahdella 32-bitin kanavalla, minkä ansiosta muistin toimintakapasiteetti on kaksinkertainen. TME:n luettelosta GOODRAM Industrial löytyy 8GB, 16GB tai 32GB:n 4800MHz DIMM ja SODIMM-muisteja.

DDR5-muistit

 

Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o.:n laatima teksti (https://www.tme.eu/fi/news/library-articles/page/54467/goodram-keskusmuistit-teollisuudelle/).

MORE NEWS

Renesas osti työkalun, joka piirtää sulautetun koodin

Renesas ei lupaa tekoälyagenttia, joka kirjoittaa firmwarea tyhjästä. Se osti Pictorusin, jonka työkalussa sulautettu ohjelmisto syntyy graafisesta mallista. Ratkaisu muistuttaa LabVIEW- tai Simulink-tyyppistä ajattelua: insinööri kuvaa laitteen toiminnan lohkokaaviona, ja järjestelmä simuloi sen sekä muuntaa mallin ajettavaksi koodiksi.

Synopsys tuo Ansysin fysiikkamallit suoraan sirujen suunnitteluun

Synopsysin viime kesänä päätökseen saama Ansys-kauppa alkaa näkyä konkreettisina työkaluina sirujen suunnittelijoille. Yhtiö on esitellyt ensimmäiset yhteiset Synopsys- ja Ansys-ratkaisut, jotka kulkevat nimellä Multiphysics Fusion Solutions.

6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon

RECOM laajentaa reguloitujen 6 watin DC/DC-muuntimien valikoimaansa uusilla REC6K-AW- ja REC6K-RW-sarjoilla. Uudet muuntimet tarjoavat 4:1-tuloalueen, eristetyt lähdöt ja korkean tehotiheyden teollisuuden tilakriittisiin sovelluksiin.

Wirepas aikoo ottaa vastuun miljoonien laitteiden IoT-verkoista

Tampereelta ponnistava Wirepas on saanut Euroopan investointipankilta 24 miljoonan euron rahoituksen. Yhtiö aikoo käyttää rahoituksen tuotekehitykseen Suomessa ja Ranskassa, mutta toimitusjohtaja Teppo Hemiän mukaan kyse ei ole vain teknologian viilaamisesta. Wirepas haluaa ottaa suuremman roolin miljoonien laitteiden IoT-verkkojen toiminnasta.

Fibox: Muoviosien valmistusta siirtyy takaisin Eurooppaan

- Suomen vahvuudet näkyvät energian hinnassa, vihreän energian saatavuudessa ja vakaassa toimintaympäristössä, sanoo Fiboxin muovimekaniikkaliiketoiminnan tuore toimitusjohtaja Tiina Nygård. Hänen mukaansa asiakkaissa näkyy jo merkkejä siitä, että aiemmin Kiinassa valmistettuja tuotteita tuodaan takaisin Euroopan markkinoiden lähelle. Suomessa kilpailukykyä haetaan ennen kaikkea automaation lisäämisestä.

Ericsson lopettaa analogisten ASIC-piirien kehityksen Ruotsissa

Ericsson lopettaa nopeiden AD- ja DA-muuntimien kehityksen Ruotsissa. Päätös liittyy tammikuussa ilmoitettuihin vähennyksiin, joissa telejätti varoitti noin kymmenen prosenttia Ruotsin henkilöstöstään.

Liettuaan nousee femtosekuntilaserien jättitehdas

Liettualainen LITILIT rakentaa Vilnaan uuden femtosekuntilaserien tuotantolaitoksen, jonka tavoitteena on yltää muutamassa vuodessa jopa 3000 laserin vuosikapasiteettiin. Yhtiön mukaan kyse olisi yhdestä maailman suurimmista femtosekuntilaserien tuotantolaitoksista.

Tekoälyn muistipula voi ratketa ferrosähköisellä muistilla

Ferrosähköinen muisti on nousemassa yhdeksi lupaavimmista vaihtoehdoista, kun perinteisten DRAM- ja SRAM-muistien skaalaus käy yhä vaikeammaksi. Belgialainen tutkimuskeskus imec esitteli VLSI Technology & Circuits 2026 -symposiumissa uusia tuloksia, jotka vievät ferrosähköisiä muistiratkaisuja lähemmäs tiheitä ja energiatehokkaita 3D-muistiarkkitehtuureja.

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Startup lupaa: tekoälyllä paikallinen tekoälysovellus parissa päivässä

Kalifornialainen SiMa.ai lupaa nopeuttaa paikallisten tekoälysovellusten kehitystä rajusti. Yhtiön uusi Palette Neat -kehitysympäristö käyttää tekoälyagentteja sovellusten rakentamiseen ja sovittamiseen sen omalle Modalix-tekoälypiirille. SiMa.ai mukaan työ, joka aiemmin vei kuukausia, voidaan nyt tehdä päivissä tai joissakin tapauksissa jopa tunneissa.

SiC nousi uudelleen parrasvaloihin, vaikka GaN valtasi jo siltä alimpia jännitteitä

Piikarbidin eli SiC:n piti monen arvion mukaan olla ennen kaikkea sähköautojen tehopuolijohde. Alimpia jännitetasoja on jo alkanut vallata galliumnitridi eli GaN, mutta SiC ei ole katoamassa mihinkään. Päinvastoin. Tekoälydatakeskukset ovat nostamassa sen uudelleen tehopuolijohteiden eturiviin.

Ericssonille uusi toimitusjohtaja talon sisältä

Ericsson saa uuden toimitusjohtajan yhtiön sisältä. Per Narvinger nousee ruotsalaisen verkkolaitejätin toimitusjohtajaksi ja konsernijohtajaksi, kun Börje Ekholm jättää tehtävänsä syyskuun lopussa.

Satelliitti-5G etenee laitehyväksyntään

5G:n satelliittiyhteydet ovat siirtymässä standardoinnista kohti kaupallisia päätelaitteita. Rohde & Schwarz kertoo validoineensa tähän mennessä suurimman määrän GCF:n hyväksymiä 3GPP NR-NTN -testitapauksia RF-, RRM- ja protokollatestauksen alueilla.

Operaattorit eivät saa ulkoistaa älyään

MWC 2026 -tapahtumassa yksi asia kävi selväksi: eurooppalaiset teleoperaattorit eivät enää kysy, tuleeko tekoäly osaksi verkkoja. Ne kysyvät, kuinka nopeasti se saadaan käyttöön, kirjoittaa Lenovon laiteratkaisuista Pohjoismaissa vastaava Mike Creutzer.

X86-prosessorien ylivalta horjuu palvelimissa

Palvelinmarkkina kasvaa nyt tekoälyn ehdoilla. IDC:n mukaan palvelimia myytiin vuoden ensimmäisellä neljänneksellä 122,6 miljardilla dollarilla, mikä on 30,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Kasvun taustalla on ennen kaikkea tekoälyinfrastruktuurin rakentaminen.

Google haluaa AI-koodauksen avoimeksi

Tekoäly muuttaa nopeasti tapaa, jolla ohjelmistoja kirjoitetaan, testataan ja ylläpidetään. Samalla kehitystyökalujen taustalla olevasta infrastruktuurista on tullut aiempaa kriittisempää. Google haluaa varmistaa, että seuraavan sukupolven AI-kehitysympäristöt rakentuvat avoimelle ja toimittajariippumattomalle pohjalle.

Nyt tuli huono uutinen 6G-verkoista Nokialle

6G-verkoista ei ole tulossa Nokialle ja Ericssonille samanlaista investointiaaltoa kuin 5G:stä. Dell’Oro Groupin uuden ennusteen mukaan 6G kasvattaa radioverkkojen eli RAN-laitteiden markkinaa selvästi maltillisemmin kuin moni verkkolaitevalmistaja voisi toivoa.

Tähän on tultu: tekoälyagentit kirjoittivat jo lähes kaiken koodin

Vincit kertoo asiakasprojektista, jossa tekoälyä ei käytetty vain kehittäjän apurina, vaan ohjelmistokehityksen varsinaisena työvoimana. Quattro Liningin PTS-Kompassi-palvelu rakennettiin kahdessa kuukaudessa mallilla, jossa tekoälyagentit vastasivat lähes kaikesta koodin ja dokumentaation kirjoittamisesta.

Realme yrittää valloittaa Suomea hurjalla vaihtokampanjalla

Suomeen toukokuussa saapunut realme hakee nopeasti näkyvää asemaa Suomen älypuhelinmarkkinoilla. Yhtiö on aloittanut yhdessä Elisan ja DNA:n kanssa kampanjan, jossa realme GT 8 Pro -lippulaivapuhelimen hinnasta saa vähintään 500 euron alennuksen mitä tahansa vanhaa älypuhelinta vastaan.

CATL etsii seuraavaa akkuharppausta litium-ilmasta

Maailman suurin sähköautoakkujen valmistaja CATL kääntää katseensa litium-ilma-akkuihin. Tekniikka lupaa teoriassa moninkertaisen energiatiheyden nykyisiin litiumioniakkuihin verrattuna, mutta on edelleen tutkimusvaiheessa. Lyhyellä aikavälillä CATL panostaa natriumioniakkujen massatuotantoon.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Lue lisää...

OPINION

Operaattorit eivät saa ulkoistaa älyään

MWC 2026 -tapahtumassa yksi asia kävi selväksi: eurooppalaiset teleoperaattorit eivät enää kysy, tuleeko tekoäly osaksi verkkoja. Ne kysyvät, kuinka nopeasti se saadaan käyttöön, kirjoittaa Lenovon laiteratkaisuista Pohjoismaissa vastaava Mike Creutzer.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Renesas osti työkalun, joka piirtää sulautetun koodin
  • Synopsys tuo Ansysin fysiikkamallit suoraan sirujen suunnitteluun
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Wirepas aikoo ottaa vastuun miljoonien laitteiden IoT-verkoista
  • Fibox: Muoviosien valmistusta siirtyy takaisin Eurooppaan

NEW PRODUCTS

  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
  • Voiko yksi mikro-ohjain korvata kokonaisen yhdyskäytävän?
 
 

Section Tapet