Samsung julkisti aiemmin tässä kuussa markkinoiden ensimmäisen muistimoduulin, joka tukee uutta Compute Express Link- eli CXL-liitäntästandardia. DDR5-piirien kanssa CXL-pohjainen moduuli antaa palvelinjärjestelmille mahdollisuuden merkittävästi skaalata muistikapasiteettia ja kaistanleveyttä, mutta ehkä hieman liian pienelle huomiolle on jäänyt se, että uutuusmuisti mullistaa koko tavan käyttää DRAM-muistia.

Itsenäisesti liikkuvan dronen tai muun robotin on havainnoitava ympäristöään ja tulkittava havaintojaan tauotta. Tämä vaatii nykyteknologioilla enemmän energiaa kuin kevyen laitteen akut voivat tarjota. Siksi VTT kumppaneineen kehittää näköaistia jäljitellen nopeaa, turvallista ja energiatehokasta konenäköjärjestelmää.

Panasonic Industry ilmoittaa yhteistyöstään tamperelaisen Wirepasin kanssa. Panasonic aikoo tuoda Wirepassin mesh-protokollan suositulle BLE-moduulilleen. PAN1780-moduuli tukee  Bluetooth 5 Low Energy -yhteyksiä ja Wirepassin laiteohjelmiston avulla sen käyttäjät voivat rakentaa tuhansien solmujen Bluetooth-verkkoja.

Qualcomm on julkistanut meneillään olevassa 5G Summit -tapahtumassa uuden Snapdragon 778G 5G -mobiilialustan. Uusi prosessori tuo vihdoin 5G:n Snapdragonin 7-sarjaan sekä tehokkaan kolmoiskuvaprosessorin. Uutuus löytyy pian esimerkiksi Honorin, iQOO:n, Motorolan, OPPOn, Realmen ja Xiaomin uusista malleista.

Qualcomm lanseeraa maailman ensimmäisen 5G-modeemeihin perustuvan M.2-referenssikortin. Yhtiön omassa 5G Summitissaan tekemä julkistus on merkittävä, sillä alustan myötä 5G-yhteys tulee integroituna moniin uusiin laitteisiin. Kannettavat tietokoneet ovat tämän kehityksen etulinjassa.

Tehomuuntimien valmistajana tunnettu RECOM on esitellyt 1,2 kilowatin teholähteen RACM1200-V. Teollisuuskohteiden lisäksi tällä AC/DC-muuntimella on kaikki tarvittavat hyväksynnät lääketieteellisiin sovelluksiin. RECOM kehitti RACM1200-V-teholähdemoduulin Itävallassa ja valmistaa sitä Euroopassa, mikä edistää kestävää kehitystä, kun kuljetusreitit ja toimitusketjut lyhenevät.

Nykypäivän autoissa kehittyneet kuljettajan apujärjestelmät (ADAS) perustuvat kameroihin, tutkaan tai lidariin. Tämän seurauksena niiden kohdeobjekteihin on oltava näköyhteys. Infineon haluaa kuitenkin opettaa hätäajoneuvot kuulemaan paljon aikaisemmin kuin ne voivat nähdä mitään.

IoT-verkkojen ratkaisuja kehittävä Digi Interntional laajentaa LoRa-verkkoihin yritysoston kautta. Digi ostaa dallasilaisen Haxiotin, joka on keskittynyt LoRaWAN-verkkojen eri osien ratkaisuihin. Kauppahintaa yritykset eivät kertoneet.

Tehomuunnoksissa hyötysuhteella on suuri merkitys tänä päivänä, sillä jokaisen hukatun watin katsotaan osaltaan lisäävän ilmaston lämpenemistä ja loppukäyttäjän käyttökustannuksia. Tehomuuntimien perinteinen piipohjaisiin puolijohteisiin perustuva teknologia on saavuttanut suorituskyvyn osalta vakiintuneen tasonsa. Uudet laajan kaistaeron teknologiat, jotka perustuvat piikarbidiin ja galliumnitridiin, ovat osoittautumassa hyötysuhteeltaan paremmiksi.

Samsungilla on oma I-Cube-kotelotekniikka, jolla on voitu kasvattaa logiikkapiirien suorituskykyä. Nyt yhtiö on esitellyt I-Cube4-tekniikan, joka edelleen parantaa piirien ja muistien suorituskykyä sekä helpottaa piirin lämmönhallintaa.

Jokaisessa suunnittelussa analogiaosien täytyy olla spesifi. Siksi analogiasuunnittelua sanotaan usein ”mustaksi taiteeksi” (black art). Englantilainen Agile Analog haluaa mullistaa analogiasuunnittelun, sillä se haluaa tarjota suunnittelijoille valmiita, räätälöityjä analogisia IP-lohkoja.

Englantilainen Picocom on saanut piille pienten avoimeen O-RAN-arkkitehtuuriin perstuvien 5G-solujen tukiaseman ohjainpiirin. Prosessori perustuu taiwanilaisen Andes Technologyn toimittamaan RISC-V-ytimeen.

Belgialainen New Yorkin yliopistossa työskentelevä tietoturvatutkija Mathy Vanhoef kertoo löytäneensä useita haavoittuvuuksia wifi-laitteista. Kolme aukoista liittyy 802.11-standardeihin ja kyse on laajasta uhasta, joka koskettaa miljoonia laitteita.

Monet perinteiset ja historiallisesti toimiviksi todetut suojausmenetelmät – esimerkiksi diodit, sulakkeet
ja TVS-komponentit – säilyttävät edelleen asemansa perustason ratkaisuna, mutta ne ovat usein hyötysuhteeltaan kehnoja, suurikokoisia ja huoltoa vaativia. Aktiiviset, älykkäät suojauspiirit lupaavat enemmän.

Terveydenhuollon tekoälymarkkinoiden ennustetaan kasvavan 43,6 prosentin vuosivauhtia seuraavien viiden vuoden ajan. Saksalainen sulautetun tekniikan ja korttiratkaisujen kehittäjä congatec esittelee omia lääketieteen ratkaisujaan Shanghain kansainvälisillä lääketieteellisten laitteiden messuilla.

SRAM-muisteille on löytymässä uutta käyttöä satelliiteissa ja muissa avaruuden sovelluksissa. Infineonin uusi 144 megabitin QDR II+ -väyläinen uutuus on tästä hyvä esimerkki: sen avulla satelliitin kuvia voidaan prosessoida suoraan laitteessa eikä koko dataa tarvitse lähettää maahan.

Pyrkimys lyhentää vasteaikoja ja pienentää energiankulutusta dataliikenteessä aiheuttaa painetta lisätä laskentatehoa verkossa siellä, missä sitä kulloinkin tarvitaan. Sulautetut järjestelmät ja palvelintekniikat kannattaa viedä paikan päälle eli mahdollisimman lähelle näitä laskentatehoa vaativia kohteita. Siis verkon reunalle.

Huaweilla on Suomessa kaksi isoa tutkimuskeskusta ja se työllistää satoja tutkijoita. Kameratekniikan lisäksi Huawei kehittää Suomessa audiotekniikkaa. Moni yhtiön audiopuolen innovaatioista on kehitetty yhtiön tuotekehityskeskuksessa Tampereella.

Sähköajoneuvojen ja teollisuuden tehojärjestelmien uusimmat kehitystrendit vaativat entistä korkeampia jännite- ja hyötysuhdelukemia, mutta lisäksi tarvitaan parempaa turvallisuutta. Eristetyt hilaohjaimet ovat tässä avainasemassa. Samalla hilaohjaimella on mahdollista ajaa sekä piikarbidi- että piipohjaisia MOSFET-tehokytkimiä.

DRAM-muistien tekniikka on isoissa ongelmissa. Piirejä on erittäin hankala skaalata pienempään ja noin 10 nanometrissä näyttää tulevan raja vastaan. Lisää suorituskykyä näyttäisi kuitenkin aukeavan uudesta materiaalista, jonka avulla logiikkapiirejä on skaalattu selvästi alle 10 nanometrin.